Verbindungselemente

Die Ultra-Low-Profile-DDR3-DIMM-Sockel für Durchsteckmontage von Molex haben eine niedrigere Positionierungsebene als standardmäßige Ausführungen (1,1 mm) und ermöglichen damit den Einsatz von Very-Low-Profile-Modulen mit maximalen Positionierungshöhen unter 2,8 mm in ATCA-Bladesystemen. Außerdem wird bis zu 20,23 mm vertikaler Bauraum oberhalb der Leiterplatte für die Montage hoch dichter DIMMs frei, ohne dass sich die Bauhöhe ändert. Die neuen DDR3-DIMM-Sockel zeichnen sich darüber hinaus durch einen niedrigen Kontaktwiderstand von 10 mΩ aus und unterstützen damit die Verwendung von Registered-DIMM-Modulen (neben Unregistered-Modulen). Darüber hinaus senken sie den Leistungsverbrauch in Blade-Servern. Die halogenfreien Sockel verfügen über ein Gehäuse aus glasfaserverstärktem Hochtemperatur-Nylon sowie Verriegelungen und ermöglichen die Verarbeitung mit Wellenlötverfahren und Hochtemperatur-Infrarot-Reflow-Lötverfahren. Die für Multiprozesser-Server-Chipsets konzipierten Molex-DDR3-DIMM-Sockel für Einpress- und SMT-Montage haben ein aerodynamisch optimiertes Gehäuse, das für eine maximale Luftströmung sorgt. Darüber hinaus zeichnen sie sich durch geringen Platzbedarf und niedrige Kosten sowie durch eine niedrige Leistungsaufnahme aus. Die Sockel werden in Very-Low-Profile-Einpressausführungen (14,26 mm), Low-Profile-Einpressausführungen (22,03 mm), Low-Profile-SMT-Ausführungen (21,34 mm) und Very-Low-Profile-SMT-Ausführungen (14,2 mm) angeboten.