Produkte des Jahres 2026 - Halbleiter + IP

TSN-fähige KI-SoCs für industrielle Anwendungen

Die Dragonwing-IQ9-Serie von Qualcomm ist eine industrielle SoC-Plattform für Temperaturen von −40 bis +115 °C. Sie kombiniert ein Octa-Core-Kryo-Gen-6-CPU-Cluster, eine Adreno-663-GPU sowie zwei Hexagon-Tensorprozessoren und erreicht damit bis zu 100 Dense-TOPS für KI-Workloads, einschließlich großer Sprachmodelle. Ein wesentliches Merkmal ist die dedizierte Safety-Island beziehungsweise das Echtzeit-Subsystem mit vier Echtzeitkernen. Damit werden sicherheitskritische Anwendungsfälle bis SIL-3 unterstützt.

Zudem wird ECC-Speicher (Error Correction Code) zur Steigerung der Datensicherheit verwendet. Die SoCs ermöglichen die Verarbeitung von bis zu 16 Kameras sowie 4K-Video-Codierung und -Decodierung. Für eine deterministische Kommunikation stehen TSN-fähige Ethernet-Schnittstellen, PCIe, USB, CAN-FD und Wi-Fi 6E bereit. Die Plattform unterstützt Linux-Umgebungen wie den Qualcomm Linux Stack und Ubuntu und eignet sich für industrielle Steuerungen, Robotik, Vision-Systeme sowie Anwendungen mit hohen Anforderungen an KI-Durchsatz, Echtzeitverhalten und Zuverlässigkeit.

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