Produkte des Jahres 2017: Passive Bauelemente
Kennziffer 043: Die TDK Corporation präsentierte einen Epcos-Zwischenkreiskondensator, der speziell für das IGBT-Modul HybridPACK 1-DC6 von Infineon Technologies entwickelt wurde. Das besondere Merkmal des Bauelements sind seine sechs Anschlüsse, die hinsichtlich ihrer Abmessungen genau auf das IGBT-Modul abgestimmt sind. Durch diese Mehrfachkontaktierung ergibt sich eine hervorragende Strombelastbarkeit bei gleichzeitig sehr geringen parasitären Beiwerten. So liegt der ESR-Wert bei maximal 0,6 mΩ und der ESL-Wert bei 25 nH. Der neue Kondensator mit der Bestellnummer B25655P4607J021 ist für eine Nennspannung von 450 V (DC) ausgelegt und bietet eine Kapazität von 600 µF. Seine Strombelastbarkeit liegt bei 150 A bei einer maximalen Umgebungstemperatur von 105 °C und einer Kühltemperatur auf der Unterseite von 75 °C. Das Bauelement ist in PCC-Technologie (Power Capacitor Chip) ausgeführt. Hierbei ist das Kondensatorelement als Schichtwickel aufgebaut, wodurch ein Füllfaktor von nahezu 1 erzielt wird. Entsprechend gering sind die Abmessungen des Gehäuses von 140 × 72 × 50 mm³.