Automotive

© Renesas

Halbleiterhersteller

Software-Entwicklung nach Automotive-SPICE-Level 2

Die Entwicklung von Software ist in der Halbleiterindustrie relativ neu. Um zukunftsfähig zu bleiben, müssen die Hersteller dieses Thema jedoch ernst nehmen. Der Halbleiterhersteller Renesas Electronics beschäftigt sich seit einiger Zeit sehr…

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© Bosch

Pilotprojekt

Bosch entwickelt Diensteplattform für Elektromobilität

Die Bosch-Gruppe hat in Singapur den Zuschlag für ein Pilotprojekt bekommen, das eine…

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© HBM

Messtechnik

CAN-Modul ermöglicht die Anbindung von vier Bussträngen

Die Hottinger Baldwin Messtechnik GmbH hat mit dem MX471 ein CAN-Bus-Modul vorgestellt,…

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© Amsys

Meas/Amsys

Drucksensor mit extra hoher Auflösung

Die Firma MEAS Switzerland S.A. hat das Drucksensormodul MS5803-01BA vorgestellt, das…

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© Deutronic

DC/DC-Wandler

Hochspannungsmodul von Deutronic kann bis zu 780 V verarbeiten

Eingangsspannungen von 350 V, 500 V oder 780 V kann der neue DC/DC-Wandler »DVCH« von…

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AUTOSAR

Berner & Mattner wird Artop-Mitglied

Berner & Mattner wird sich künftig als aktives Mitglied der AUTOSAR Tool Platform (Artop)…

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Sicherheit

Fahrerassistenzsysteme als Wettbewerbsvorteil

Moderne Fahrerassistenzsysteme, wie z.B. Abstandsregeltempomaten, Totwinkelüberwachungs-…

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Navigation

SoC mit Automotive-Qualifikation

CSR bringt mit dem SiRFprimaAuto einen Infotainment-SoC auf den Markt gebracht, der eine…

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© Fujitsu

Fujitsu

SoC: Linux startet in weniger als 1 Sekunde

Die SoCs der MB86R0x-Familie von Fujitsu Semiconductor Europe unterstützen nun eine…

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Automobilelektronik-Entwicklung

EnSilica und Pebble Bay kooperieren

Die Firmen EnSilica und Pebble Bay wollen künftig im Bereich der…

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