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STMicroelectronics

Mehrsystemfähiger Satellitenortungs-Chip unterstützt auch chinesische Satelliten

10. Januar 2014, 10:06 Uhr | Ingo Kuss

Single-Chip-Lösungen für die Satellitenortung: Teseo III von STMicroelectronics.

STMicroelectronics hat unter dem Namen Teseo III eine Familie eigenständiger Single-Chip-Lösungen für die Satellitenortung angekündigt, die Signale unterschiedlichster Satellitennavigations-Systeme empfangen können.

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Die Teseo-III-Chips unterstützen das chinesische BeiDou-System, das US-amerikanische GPS, das europäische Galileo-System, das russische GLONASS und das japanische QZSS. Die neue Produktfamilie stützt sich hierzu auf die Performance der Single-Chip-Satellitenverfolgungs-ICs der Teseo II Familie von ST. Die neue Produktgeneration profitiert zusätzlich von den Investitionen und dem Support des Unternehmens im Bereich der Sensorfusion, die in den Koppelnavigations-Funktionen für den Automotive-Bereich und der Assisted-GNSS-Funktion (Global Navigation Satellite System) zum Einsatz kommt.

Indem sie die bestehende Unterstützung für alle Systeme der Welt auf die Satelliten des BeiDou-Systems ausdehnt, soll die Familie Teseo III in Asien und auf der ganzen Welt ein Plus an Genauigkeit und Ortungs-Präzision bieten. Die Teseo-III-Familie eignet sich für den Einsatz u.a. in Kfz-Navigationssystemen, Telematiksystemen und portablen Geräten.

Von der Produktfamilie Teseo III gibt es zwei Serien:

Die Serie STA8089 bietet zusätzlichen Support für das BeiDou-System für Lösungen, die pinkompatibel zur Teseo-II-Serie bleiben, um ein schnelles Migrieren von Kunden-Applikationen zu ermöglichen.
Die Serie STA8090 bringt neben der Unterstützung für die chinesischen BeiDou-Satelliten eine neue, effizientere Power-Management-Einheit mit.

Die Produktfamilie Teseo III enthält als Single-Chip-Lösung den HF-Teil, die digitalen Steuerungsschaltungen und den Flash-Speicher. Sie kann mehrere Satelliten unabhängig von ihrer Systemzugehörigkeit verfolgen und damit eine hohe Genauigkeit in innerstädtischen Straßenschluchten erzielen, in denen die Sicht auf die Satelliten durch Gebäude und andere Hindernisse problematisch ist. Die Teseo-III-Chips befinden sich derzeit in der Qualifizierungsphase und werden für die Kunden noch im ersten Quartal 2014 zur Bemusterung verfügbar sein.