Toshiba Electronics
Automotive-zertifizierte Bluetooth-v4.0-Baustein mit EDR- und LE-Funktion
Toshiba Electronics neuer stromsparender Single-Chip-Baustein eignet sich für Automotive- und Healthcare-Designs sowie für zukünftige batteriebetriebene sensorbasierte Anwendungen.
Toshiba Electronics Europe (TEE) stellt einen kompakten Bluetooth-Controller-Chip vor, der in den neuesten Mobiltelefon-, Automotive- und Healthcare-Designs eine sehr geringe Leistungsaufnahme garantiert. Der Bluetooth-v4.0-konforme TC35661 wird im 64-Ball-TFBGA-Gehäuse ausgeliefert und ist ein AECQ100-zertifizierter Baustein, der die Anzahl externer Bauelemente sowie die Stromaufnahme in Anwendungen verringert, die Bluetooth v3.0 mit EDR (Enhanced Data Rate) oder Bluetooth-v4.0 erfordern. Mit dem neuen stromsparenden Protokollstapel Low-Energy (LE-Modus) besteht die Möglichkeit, innerhalb weniger ms eine Übertragung zu erreichen.
Toshiba fertigt den TC35661 mithilfe seines 65-nm-RFCMOS-Prozesses. Der Baustein enthält alle erforderlichen HF-Funktionen, einschließlich, Antennenschalter und LNA. Ein ARM-Core mit integriertem ROM und SRAM verarbeitet alle Bluetooth-Protokoll- und Datenverarbeitungsaufgaben mit verschiedenen Geschwindigkeiten. Zu den Schnittstellen zählen UART, SPI, USB 2.0, I²C, I²S/PCM. IEEE 802.15.2 2/3/4 Koexistenz (drahtgebunden) wird ebenfalls unterstützt.
Toshibas TC35661 verfügt über eine Standard Bluetooth HCI UART Host-Controller-Schnittstelle. Alternativ kann ein voll integrierter Bluetooth-Stack mit einer Auswahl an Anwendungsprofilen bereitgestellt werden, was eine vollständige Bluetooth-Lösung ohne externen Host ermöglicht. Toshibas neuer Bluetooth-IC arbeitet mit einer Versorgungsspannung von 1,8 oder 3,0 V und hat eine Eingangsempfindlichkeit von -90 dBm. Der Baustein kann verschiedene Standby-, Sniff-, Hold- und Operation-Modi einnehmen und optimiert somit je nach Betriebsanforderung den Stromverbrauch.
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