GE Intelligent Platforms will mit mittelständischem Antlitz verstärkt deutsche Mittelständler ansprechen
COM-Express-Module als Steuerungsbasis
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Die Box-IPCs
Die Box-IPCs der Serie »PACSystems RXi« sind nach einem einfachen Muster aufgebaut: Ein COM-Express-CPU-Modul wird auf einem Carrier-Board befestigt, und dieses wiederum wird in ein industrietaugliches Gehäuse eingepasst. Zur Verfügung stehen zwei verschiedene Gehäusegrößen, je nach Leistung und damit Wärmeentwicklung des Prozessors - größere Gehäuseoberfläche bedeutet logischerweise bessere Kühlung. Das kleinere Gehäusesystem ist modular konzipiert, so dass sich die Gehäuse stapeln lassen; zur Abdeckung eines Gehäuses oder Stapels sind verschiedene Deckel erhältlich, etwa ein einfacher mit Ein-/Ausschalt-Taste und Status-LEDs oder ein komfortabler mit Touchdisplay. Der größte für die Box-IPCs verfügbare Standard-Temperaturbereich erstreckt sich derzeit von -25 bis +65 °C. Die COM-Express-CPU-Module in den Box-IPCs sind leicht austauschbar - GE Intelligent Platforms bietet, falls nötig, den Austausch als Dienstleistung an und rät auch dazu. Sorgfältig bedacht werden müsse nämlich »die zusätzliche Wärmeentwicklung, wenn das eingebaute Modul durch eines mit leistungsfähigerem Prozessor ersetzt werden soll.«
Erhältlich sind die COM-Express-CPU-Module mit unterschiedlichen Prozessoren: mit »Ivy-Bridge«-Multicores (»Core i7«, Dual und Quad) oder »Core-2-Duo«-Dualcores von Intel, mit x86-Prozessoren der Serien »Eden« oder »Nano« von Via Technologies und - in Kürze - mit PowerPC-Prozessoren (1022/1013) von Freescale. In Zukunft wird es möglicherweise Versionen mit ARM-Prozessoren geben; derzeit nicht geplant sind Varianten mit Intels Atom.
Lesen Sie mehr zum Thema
