Neue Produkte zur embedded world 2016

Ein Feature der Motherboards Conga-IGX von Congatec ist die konfigurierbare TDP der Prozessoren, durch die man die Auslegung der Kühlung und Stromversorgung und die Systemkosten applikationsspezifisch optimieren kann. Anwendungsbereiche der Boards finden sich vor allem in Applikationen, bei denen eine leistungsfähige Grafik für Low-Power Devices gefragt ist. Die neuen Boards mit der zweiten Generation der Embedded-G-Series SoC-Prozessoren von AMD sind in einer 2,2-GHz Dual-Core-Auslegung oder als Multiprocessing optimierte 4x 1,2-GHz Quad-Core-Plattform verfügbar. Mit dem integrierten Radeon-R5E/R3E-Next-Generation Graphics-Core von AMD bieten die Boards 4k-Grafiksupport inklusive DirectX11.1 und OpenGL 4.2. Bis zu zwei Displays können via DisplayPort 1.2, DVI oder LVDS unabhängig voneinander angesteuert werden. Zudem unterstützen sie auch OpenCL 1.2. Erweitern lassen sich die Boards über einen PCIe x4 Gen 2.0 Slot, 1x MiniPCIe, 2x USB 3.0 sowie 6x USB 2.0. Über einen speziellen Sockel können Applikationen zudem einfach mittels handelsüblicher USB-Sticks kostengünstig mit beispielsweise WLAN, Mobilfunkanbindung oder Sicherheitsmechanismen (Dongle) erweitert werden. Für die IoT Vernetzung führen die Boards 2x Gigabit LAN aus.