SPS IPC Drives 2018

Durchbruch für OPC UA mit TSN

7. Dezember 2018, 8:43 Uhr | Andreas Knoll

Mehr Ausstellungsfläche, aber etwas weniger Aussteller und Besucher als 2017 verzeichnete die Veranstalterin Mesago für die SPS IPC Drives 2018. OPC UA mit TSN erlebte auf der Messe ganz konkret seinen Durchbruch als Kommunikationstechnik für das IIoT, und KI entwickelte sich zum Fokusthema.

Als 29. SPS IPC Drives war die 2018er-Ausgabe die bisher größte: Die neu eröffnete Halle 3C war zusätzlich mit dabei, sodass die Ausstellungsfläche von 130.000 qm im Vorjahr auf 136.000 qm anwuchs. Die Aussteller- und Besucherzahlen sanken gegenüber der Vorjahres-Veranstaltung leicht: von 1675 Ausstellern und 70.264 Besuchern 2017 auf 1630 Aussteller und 65.700 Besucher in diesem Jahr. Deutlich größer als 2017 war der Ausstellungsbereich „Software & IT in der Fertigung“ – er belegte diesmal außer der Halle 6 auch die Halle 5.

Einen Paukenschlag gab es auf der im Vorfeld mit Spannung erwarteten Pressekonferenz der OPC Foundation. Die erst am 5. November ins Leben gerufene Initiative „OPC UA including TSN down to field level“ unter dem Dach der OPC Foundation vereint schon jetzt einen Unterstützerkreis, der sich wie das Who-is-Who der Branchengrößen liest und auch die Unternehmen umfasst, die sich bei Industrie-Bussystemen teils schon seit Jahrzehnten als Kontrahenten gegenüberstehen: ABB, Beckhoff Automation, Bosch Rexroth, B&R, Cisco, Hilscher, Hirschmann, Huawei, Intel, Kalycito, Kuka, Mitsubishi Electric, Molex, Omron, Phoenix Contact, Pilz, Rockwell Automation, Schneider Electric, Siemens, TTTech, Wago und Yokogawa gehören dazu.

Die Initiative will die OPC-UA-Technik bis auf die Feldgeräte-Ebene vorantreiben. Hierfür hat sie ein Steering-Committee gegründet, das die entstehenden technischen Arbeitsgruppen koordinieren soll. In den Arbeitsgruppen soll es zunächst um die Kommunikationsfähigkeiten der Feldgeräte gehen; hierfür sollen eine neue Architektur und ein generelles Modell entwickelt und spezifiziert werden, die dann von Sonder-Arbeitsgruppen um geräteartenspezifische Funktionen ergänzt werden sollen.

Hohe Priorität für die Spezifizierung soll auch die Kommunikation zwischen Steuerungen verschiedener Hersteller und die Kommunikation zwischen der Feldgeräte- und höheren Ebenen bekommen. Anwendungsprofile für I/O, Motion-Control, Safety und Systemredundanz sollen ebenfalls harmonisiert und standardisiert werden. Um in heterogenen Automatisierungs-Netzwerken, in denen auch andere Industrial-Ethernet-Systeme im Einsatz sind, eine durchgängige Kommunikationsstruktur zu ermöglichen, wird das „TSN Profile for Industrial Automation“ (TSN-IA) übernommen, das vom IEC/IEEE 60802 Committee standardisiert wird.

Der Zug in Richtung OPC UA mit TSN ist also definitiv auf der Schiene, worauf die Beteiligung von Branchen-Schwergewichten wie Siemens, Rockwell Automation und Mitsubishi Electric klar hindeutet. »OPC UA mit TSN, genauer gesagt: OPC UA PubSub mit TSN, ist die Zukunft«, betonte Wolfgang Leindecker, Vice President Sales & Marketing Industrial bei TTTech, anlässlich des Automation 4.0 Summit der WEKA Fachmedien. »Denn deutlich mehr als 50 Prozent des Weltmarkts sagen: Das ist die Zukunft.«

Kein Wunder, dass die Nutzerorganisationen der etablierten Feldbussysteme auf die Herausforderung reagieren: Die CC-Link Partner Association (CLPA) hat die Fertigstellung der Spezifikation für „CC-Link IE TSN“ bekannt gegeben, wobei es sich laut CLPA um ein Netzwerk handelt, das auf der aktuellen CC-Link-IE-Technik aufbaut und um die TSN-Technik erweitert wird. Und Profibus & Profinet International (PI) arbeitet an einer offenen Lösung für die Integration von TSN in Profinet. Eine Live-Demo mit Lösungen dreier Hersteller zeigte auf der Messe, wie sich TSN in Profinet mit Blick auf unterschiedliche Techniken integrieren lässt.