Schwerpunkte

Renesas Electronics

BLE-Modul für Ultra-Low-Power-IoT-Anwendungen

04. August 2020, 07:51 Uhr   |  Iris Stroh

BLE-Modul für Ultra-Low-Power-IoT-Anwendungen
© Renesas Electronics

Neues RYZ012-Modul bietet Multi-Standard-Wireless-Kommunikation mit Unterstützung für Bluetooth Low Energy 5 und IEEE802.15.4-basierten Standards.

Renesas Electronics kündigt die Verfügbarkeit von Mustern des neuen Bluetooth-Moduls RYZ012 für IoT-Anwendungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch an.

Das RYZ012 ist das erste Modul von Renesas für Bluetooth Low Energy 5. Es integriert einen 2,4 GHz HF-Transceiver, der das Multi-Standard-Wireless-Protokoll IEEE802.15.4 sowie Bluetooth Low Energy (LE), Bluetooth LE Mesh und ZigBee unterstützt. Das RYZ012 zeichnet sich durch eine Stromaufnahme von nur 0,4 µA während des Deep-Sleep-Modus (ohne SRAM-Speicherung) aus, was die Batterielebensdauer verlängert. Der RYZ012 enthält zudem einen Batteriemonitor zur Messung der Batteriekapazität und zur Erkennung von niedrigem Strom in batteriebetriebenen Anwendungen.

Das Modul RYZ012 unterstützt alle 2,4 GHz IoT-Standards, ohne dass ein externer DSP erforderlich ist. Dies reduziert die Anzahl der erforderlichen externen Komponenten und die Gesamtkosten bei der Systemintegration. Das Modul enthält einen 32-Bit-Mikrocontroller mit einem integrierten 512 kB Flash-Speicher und 64 kB SRAM zur Anwendungsunterstützung. Es ist in zwei Versionen mit und ohne integrierter Antenne erhältlich. Dies ermöglicht eine flexible Implementierung und erfüllt höhere Long-Range-Wireless-Anforderungen.

Das Modul RYZ012 wird für den Einsatz in den USA, Kanada, der EU und Japan zertifiziert. Muster des Moduls RYZ012 (beide Versionen) sind ab sofort erhältlich, die vollständige Produktverfügbarkeit wird im Laufe dieses Jahres erfolgen.

Übrigens findet am 20. Und 21. Oktober 2020 unser virtuelles Event »Internet of Things - vom Sensor bis zur Cloud« statt. Das Programm und die Möglichkeit zur Anmeldung finden Sie hier.

Auf Facebook teilenAuf Twitter teilenAuf Linkedin teilenVia Mail teilen

Das könnte Sie auch interessieren

PMIC-Referenzdesigns für FPGAs und SoCs von Xilinx
Umsatz gestiegen, EBITDA gesunken
JEDEC-kompatibler Temperatursensor für DDR5-Speichermodule
Geringe Chancen gegen billigere Alternativen
Was Automotive-Halbleiter zukünftig leisten müssen
Die größten Hersteller analoger Chips 2019
Bluetooth-5.0-Konnektivität auf der RA-Familie
Flexibilität ist ein Muss
Referenzdesign für Überwachungskameras

Verwandte Artikel

Renesas Electronics Europe GmbH