productronica 2025: Multi-Die-Bonder MEGA von ASMPT SEMI
Auf der productronica 2025 hat ASMPT SEMI den Multi-Die-Bonder MEGA präsentiert und dringt damit in einen für das Unternehmen neuen Marktsektor vor. Mit einem Multi-Die-Bonder lassen sich Substrate mit unterschiedlichen ICs bestücken. Das spielt für das Advanced Packaging, mit dessen Hilfe sich verschiedene ICs in ein einziges Gehäuse setzen lassen, eine große Rolle. Im Video-Interview mit Heinz Arnold von Markt &Technik erklärt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA in Regensburg, wie sich der Multi-Die-Bonder vom Wettbewerb unterscheidet und Marktanteile gewinnt. _____________________ productronica 2025 | Multi-Die Bonder MEGA from ASMPT SEMI: At productronica 2025, ASMPT SEMI presented the MEGA multi-die bonder, thereby entering a new market sector for the company. A multi-die bonder can be used to mount substrates with different ICs. This plays an important role in advanced packaging, which allows different ICs to be placed in a single housing. In a video interview with Heinz Arnold from Markt&Technik, Dr. Johann Weinhändler, Regional Head of ASMPT Semiconductor Solutions Europe and Managing Director of ASMPT AMICRA in Regensburg, explains how the multi-die bonder differs from the competition and is gaining market share.