productronica 2025: Multi-Die-Bonder MEGA von ASMPT SEMI

1. Dezember 2025, 04:04 Min

Auf der productronica 2025 hat ASMPT SEMI den Multi-Die-Bonder MEGA präsentiert und dringt damit in einen für das Unternehmen neuen Marktsektor vor. Mit einem Multi-Die-Bonder lassen sich Substrate mit unterschiedlichen ICs bestücken. Das spielt für das Advanced Packaging, mit dessen Hilfe sich verschiedene ICs in ein einziges Gehäuse setzen lassen, eine große Rolle. Im Video-Interview mit Heinz Arnold von Markt &Technik erklärt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA in Regensburg, wie sich der Multi-Die-Bonder vom Wettbewerb unterscheidet und Marktanteile gewinnt.