Ticker

Advanced Packaging

Neuer Klebstoff für ultrafeine Strukturen

DELO hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine Strukturen aufbauen lassen und schafft damit neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packagings.

Women4Electronics

»Ich möchte mir keine härtere, männliche Führung antrainieren«

Julia Gelsebach ist Geschäftsführerin der CESYS GmbH, ein Entwicklungsunternehmen für...

Services für Geschäftskunden

Apple bei Conrad – auch zum Mieten

Als autorisierter Reseller bietet die Conrad Sourcing Platform Apple Ausstattung für...

SustEnMat-Projekt

Nachhaltige Materialien für regenerative Energiegewinnung

Wie regenerative Energie ressourcenschonend, ökologisch verträglich und wirtschaftlich...

So leben und wohnen wir bald

Der Wohnungsbau der Zukunft - smart, energieeffizient & mit KI

In vielen deutschen Großstädten fehlen Wohnungen und die Herausforderungen, neue und...

Batterie-Überwachung mit LEM-Sensor

Exakte Ladezustandserfassung im Elektroauto

Die Serie SMU (Single Monitoring Unit) von LEM erfasst den genauen Ladezustand...

Kia baut Elektroauto-Produktion aus

Erste reine EV-Produktionsstätte der Hyundai Motor Group

Mit dem Kia Gwangmyeong EVO-Werk hat die Hyundai Motor Group ihre erste dedizierte...

Für KI-Vision-Lösungen an der Edge

Sony und Raspberry Pi präsentieren KI-Kamera

Sony Semiconductor Solutions (SSS) und Raspberry Pi haben heute eine gemeinsam...

Deadline 18. Oktober

embedded world Conference 2025: Jetzt noch Abstract einreichen!

Wer einen Vortrags- oder Workshop-Vorschlag für die embedded world Conference 2025...

Neues Jahrbuch »World Robotics 2024«

Rekordzahl von Industrierobotern in Deutschland installiert

Die Industrie in Deutschland hat 2023 insgesamt 28.355 neue Roboter installiert – ein...