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Aufspaltung wäre möglich

Könnten Broadcom und TSMC Intel übernehmen?

Wird Intel in zwei Einheiten aufgespalten? Broadcom könnte an Intels Chipdesign-Organisationen interessiert sein, TSMC prüfe bereits die Übernahme von Intel-Fabs.

embedded world Konferenzschwerpunktthema

Konnektivität im Internet of Things

Knoten im „Internet of Things“ sind auf zuverlässige und effiziente Verbindungen...

Embedded-KI und TinyML in der BV

»Als Embedded-KI wird KI-Vision noch leichter nutzbar«

Künstliche Intelligenz ist in der Bildverarbeitung schon weit verbreitet, und auch...

Wireless Telemetry for British Race Team

Precise Torque Measurement in Motorsport

Manner Sensortelemetrie is an experienced partner for measurement technology under...

Neues Projekt für BAM-Nachwuchsforscher

Transparente Keramik-Mikrobauteile aus dem 3D-Drucker

Eine neue wissenschaftliche Nachwuchsgruppe der Bundesanstalt für Materialforschung und...

Für mehr digitale Vertrauenswürdigkeit

Neuer "Digital Trust"-Service von Dekra

Dekra hat den weltweit ersten integrierten "Digital Trust"-Service entwickelt, der...

Gelungenes Experiment von ETH-Studenten

Fallschirm-Satelliten simulieren Venus-Mission

Studierende der ETH Zürich haben eine Erkundungsmission zur Venus nachgestellt, indem...

Gefährliche Chatbots

Klinische LLMs: Wie sicher können KI-Agenten in der Medizin sein?

»Agentic AI« ist der KI-Trend 2025. Prof. Stephen Gilbert forscht zu künstlicher...

Intelligent laden

Cloudbasierte Energiemanagementsysteme für die Ladeinfrastruktur

Mit der zunehmenden Verbreitung von Elektroautos stehen Betreiber von Ladeinfrastruktur...

Holger Ruban, CEO von Bürklin Elektronik

»Es gibt keine realistische Alternative zur Distribution«

Mit Holger Ruban hat Bürklin zum 1. November 2024 einen ausgewiesenen...