Ticker

Der neueste HighTec-C/C++-Compiler ist nach ISO 26262 ASIL D für Infineon Aurix zertifiziert.
© HighTec EDV-Systeme

Zertifiziert nach ISO 26262 ASIL D

HighTec-C/C++-Compiler für Infineon Aurix TC4xx und TC3xx

HighTec EDV-Systeme hat für seinen TriCore-C/C++-Compiler die Zertifizierung nach ISO 26262 für funktionale Sicherheit bis ASIL D durch den TÜV Nord erhalten. Die Zertifizierung gilt für die Version 9.1.2 und bekräftigt das HighTecs Engagement für die funktionale Sicherheit von Embedded-Systemen.

Elektronik automotive
Priv.-Doz. Dr. Michael Fette, Geschäftsführer von Fette Dynamics:
© Fette Dynamics

غضّ الطرف لا يُجدي نفعًا

أسباب انقطاع الكهرباء في إسبانيا

نشرت الحكومة الإسبانية مؤخرًا تقريرًا وضح أسباب انقطاع الكهرباء الذي وقع في 28 أبريل....

Markt&Technik
Dr.-Ing. Stefan Hengesbach, CEO von QuiX Quantum: »Unsere Series-A-Finanzierung bringt uns der Vision eines fehlertoleranten universellen Quantencomputers entscheidend näher.«
© Quix Quantum

QuiX Quantum erhält 15 Mio. Euro

Quantencomputer auf Basis von Photonen

QuiX Quantum, die derzeit im Auftrag des DLR in Ulm photonische Quantencomputer...

Markt&Technik
Ein Druck aufs Knöpfchen genügt, um die elektrische Parkbremse zu aktivieren und das Fahrzeug auch an abschüssiger Stelle sicher zu parken.
© Nischaporn/stock.adobe.com

Sicher am Hang

Miniaturisierte Shunt-Technik von Isabellenhütte

Downsizing bleibt der zentrale Trend im Automotive-Bereich. Kleiner und kompakter zu...

Markt&Technik
Bick in die Fertigung von Innolux
© Innolux

Innolux schließt weiteres Werk

Auf dem Weg zum Non-Display-Hersteller

Innolux will sich von der Fertigung von Displays unabhängiger machen und schließt ein...

Markt&Technik
Mit der AERO PRO konnte ASMPT die Produktionsleistung pro Flächeneinheit um 38 Prozent gegenüber dem Vorgängermodell steigern.
© ASMPT

ASMPT

Feindrahtbonden von hochdichten Substraten

Den Hochleistungsdrahtbonder AERO PRO hat ASMPT für das Feindrahtbonden (Durchmesser...

Markt&Technik
Das neue Lizenzabkommen ermöglicht den verbreiteten Einsatz von Metasurface-Optiken
© STMicroelectronics

STMicroelectronics/Metalenz

Neues Lizenzabkommen rund um Metaoberflächen

STMicroelectronics und Metalenz, Spezialist für Metaoberflächen-Optiken, haben ein...

Elektronik
neuer Mehrschichtkondensator von Murata
© Murata Electronics

Murata Electronics

47 µF-Mehrschichtkondensatoren erstmals in 0402-Bauform

Murata hat mit der Serienfertigung von MLCCs der Baugröße 0402 mit einer Kapazität von...

Markt&Technik
Der MSPM0C1104 von TI in einem Wafer-Chip-Scale-Gehäuse misst nur 1,38 mm².
© Texas Instruments

Das Motto: »Klein, aber oho«

Hochintegrierte, kompakte MCUs für platzsparende Designs

Immer kompakter, leistungsfähiger, effizienter: Moderne Embedded-Systeme benötigen...

Elektronik
Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten der Baureihe TFM202612BLEA  von TDK
© TDK

TDK: Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten

Höhere Ströme für Automotive-Anwendungen

TDK hat seine Serie der Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten der Baureihe TFM202612BLEA um...

Markt&Technik