Der IoT-Technologie-Stack »Thinglyfied 2« von SSV Software Systems umfasst CAD-Daten und Software, um Automatisierungsgeräte ans IoT anzuschließen.
Zahlreiche IoT-Produkte benötigen neben der Cloud-Unterstützung einen leistungsfähigen Kommunikationsprozessor, der die Protokoll-, Daten- und Security-Aufgaben übernimmt. Ein System-on-Module mit eigenem Sockel kommt aber oft aus Kostengründen nicht in Frage. Eine laut Hersteller SSV wirtschaftliche Alternative zur vollständigen Eigenentwicklung ist der IoT-Technologie-Stack Thinglyfied 2. Der Stack enthält neben zahlreichen Software-Komponenten auch die CAD-Daten für ein 32-Bit-Embedded-Modul.
Die in Thinglyfied 2 enthaltene Hardware besteht unter anderem aus den CAD-Daten für ein Embedded-Modul mit 528-MHz-ARM-Cortex-A5-Prozessor, 256 MByte DRAM, NOR-Boot-Flash und einem Steckplatz für MicroSD-Karten. Mit Hilfe dieser CAD-Daten lässt sich die Schaltung leicht in eigene IoT-Produkte integrieren. Das mit Thinglyfied 2 gelieferte Software-Paket umfasst ein vollständiges Embedded-Linux-Betriebssystem mit umfangreichen IoT-Connectivity- und Security-Funktionen. Dazu gehören außerdem OPC-UA-Client und -Server sowie Cloud-Treiber für gängige Plattformen wie Amazon AWS, Microsoft Azure oder IBM Bluemix.
Für die Cloud-Unterstützung eines IoT-Produkts sorgt Thinglyfied 2 durch viele weitere Software-Komponenten: So ermöglicht eine NoSQL-Datenbank mit MQTT- und REST-API die Erzeugung eines digitalen Zwillings, der vom IoT-Produkt bei Veränderungen automatisch mit neuen Daten versorgt wird. Eine App-Laufzeitumgebung dient zur nachträglichen Aufrüstung der Produktfunktionen, auch durch den Anwender selbst. Eine ebenfalls erweiterbare Analytics Engine erlaubt Datenanalysen in Echtzeit, um Predictive-Analytics-Funktionen beispielsweise für die Anomalie-Erkennung zu realisieren. Darüber hinaus bietet SSV umfangreichen Service und Support, um die mit Thinglyfied 2 gelieferten Intellectual-Property-Bausteine möglichst effizient nutzen zu können.
Mit Thinglyfied 2 verändert sich laut SSV das Geschäftsmodell des Unternehmens erheblich: »In Zukunft werden wir unsere Entwicklungen nicht mehr nur als Embedded-Module oder Industrie-Gateways anbieten, sondern die gesamte Hard- und Software auch als Intellectual Property – zusammen mit weiteren Dienstleistungen – vermarkten«, hieß es.
embedded world, 14.-16.3.2017 Halle 3, Stand 3-439