Die Zeiten, in denen ein Rack »einfach nur ein Schrank im Rechenzentrum war, sind vorbei«, sagt Emerson-Manager Dr. Peter Koch. Inzwischen steigern sie als hochentwickelte Geräte die Effizienz der darin untergebrachten Komponenten und können so die Produktivität der Mitarbeiter im Rechenzentrum erhöhen.
Laut einer Datenerhebung der Data Center User Group, die mit Unterstützung von Emerson Network Power durchgeführt wurde, lag die Leistungsdichte je Rack im Jahr 2006 noch bei durchschnittlich 6 kW. 2014 wird ein Anstieg auf 12 kW je Rack erwartet. Deshalb benötigen Rechenzentrumsbetreiber »höhere, breitere und tiefere Racks, die den geänderten Anforderungen an die IT-Ausrüstung und die Dichte gerecht werden«, betont Koch, Senior Vice President Engineering&Product Management, Racks&Solutions bei Emerson Network Power.
Anforderungen an das Kabelmanagement
Weil bereits jetzt Rack-Betreiber versuchen, den vorhandenen Platz bestmöglich auszunutzen, sind folglich diese »so vollgepackt wie nie zuvor«. Konfigurationen hoher Dichte können zwar die Energieeffizienz des Rechenzentrums insgesamt verbessern, steigern jedoch auch die Anforderungen an die Stromverteilung und das Thermal Management. Der Grund: Wenn mehr Geräte mit Daten- und Stromleitungen versorgt werden müssen, steigt die Dichte der Verkabelung. Das führt häufig zu Abschottungen, erschwert die Wärmeabfuhr sowie den Zugriff auf einzelne Geräte. Eine Möglichkeit, um mit dieser Herausforderung umzugehen, ist der Einsatz von Kabelführungssystemen. Überdies schützen Kabelführungssysteme die Kabel vor Beschädigung, indem sie während des Ausbaus von Geräten vorübergehend außerhalb des Arbeitsbereichs fixiert werden. Zudem sorgen sie dafür, dass die Luftwege nicht durch Kabel blockiert werden.
Am besten erfolgt die Verkabelung in der Regel über das Dach des Racks, weshalb dieses darauf vorbereitet sein und mindestens 1500 Kabel der Kategorie 5 (Cat 5) aufnehmen können sollte. Manche Racks nehmen sogar bis zu 2500 Kabel dieser Kategorie auf. Abdeckungen, die bei gelochten Dachkomponenten angebracht sind, verhindern das Eindringen von Schmutz und Staub. »Über den Boden sollten Kabel nur dann verlegt werden, wenn die Rechenzentren über einen Doppelboden verfügen«, erläutert der Emerson-Manager. Andernfalls beeinträchtige diese Art der Kabelführung die Belüftung des Gehäuses zu sehr.
Anforderungen an das Luftstrommanagement
Die Rack-Breite spielt seit der Einführung von Geräten mit seitlicher Belüftung eine »wesentliche Rolle«. Die Spezifikationen der Gerätehersteller verlangen Freiräume von 150 bis 280 mm, die von Racks mit einer Breite von bis zu 1000 mm erfüllt werden. Die Freiräume sind Voraussetzung für ausreichenden Platz bei der Kabelverlegung sowie einen einwandfreien Luftstrom. Überdies sollten die Türen zu mindenstens 80 Prozent perforiert sein, um einen einwandfreien Luftstrom sicherzustellen. Je größer die Perforation, desto besser der Luftaustausch.
»Bewährt hat sich in Rechenzentren die Kalt-/Warmtrennung, denn sie sorgt für eine bessere Kühleffizienz, eine längere Lebensdauer der Geräte und verringert potenzielle Schäden durch übermäßige Erwärmung«, versichert Koch. Häufig benötige man jedoch »weiteres Zubehör« für das Luftstrommanagement in den Racks. Blenden lassen sich heutzutage häufig ohne Werkzeug anbringen und verhindern, dass warme Luft in den Kaltgang gelangt – mit positiven Einfluss auf die Energieeffizienz. Blenden können an jedem nicht-genutzten HE–Bereich angebracht werden. Bei Schränken, die breiter als 600 mm sind, sollte zusätzlich senkrechte Kalt-/Warmschottung eingesetzt werden, »um eine unerwünschte Luftzirkulation zu verhindern und den Vorteil der Kalt-/Warmtrennung nicht aufs Spiel zu setzen«.