Produkt

Mikroprozessoren

Intel setzt auf Chiplets

3,5 Mrd. Dollar für Advanced-Packaging-Fab

Intel investiert 3,5 Mrd. Dollar in den Bau einer neuen Fab in Rio Rancho/New Mexico, in der Prozessoren auf Basis der Chiplets-Technik gefertigt werden.

Produkte des Jahres 2021

Die Sieger in der Kategorie »Halbleiter und IP«

14 Top-Produkte schickte die Redaktion der Elektronik in der Kategorie »Halbleiter und IP«…

AMD

Umsatz explodiert

AMD steigert den Umsatz im ersten Quartal 2021 um 93 Prozent und hebt die Jahresprognose…

ARM-MCU und MPU

Kosten für Raumfahrtprojekte senken

Microchip erweitert Angebot an strahlungsfesten Arm-Komponenten für Raumfahrtprojekte, so…

Angriff auf CPU-Markt

Nvidia stellt »Grace« vor

Von Simulationen der intelligenten Fabrik der Zukunft über Supercomputer bis hin zu…

Neue Intel-Strategie

Signifikante Investitionen in Europa

Intel will in Europa kräftigt investieren und dazu beitragen, dass bis 2030 rund 20…

Foundry-Einheit gegründet

Intel bleibt IDM und baut für 20 Mrd. Dollar

Intel wird auch künftig den größten Teil der ICs in eigenen Fabs fertigen, dennoch mehr in…

SiPearl

Next big step for the launch of Rhea

SiPearl, the company that is designing the high-performance, low-power microprocessor for…

Embedded world 2021 DIGITAL

The Winners of the embedded award 2021

Prof. Dr. Axel Sikora announced the winners of this year's embedded award via video…

Software für Embedded Systeme

IP bis in die Fertigung schützen

Mit tops plug&go schnürt Trusted Objects ein Paket von Dienstleistungen, um Software für…