Produkt

Mikroprozessoren

Dank Advanced Packaging und Chiplets

1000 Mrd. Transistoren auf einem Chip

Intel will in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts die ersten Glassubstrate für die nächste Generation des Advanced Packaging einsetzen – und damit Moore´s Law bis weit ins nächste Jahrzehnt fortführen.

Guter Börsenstart

ARM gewinnt fast 25 Prozent am ersten Börsentag

Die Aktien von ARM sind am Tag der Börseneinführung kräftig gestiegen und könnten...

Dank Strategiewechsel?

ARM-IPO: 51 Dollar pro Aktie

Vor dem IPO sprach ARM von einem signifikanten Strategiewechsel, um sich für den IPO...

Wegen Hochwasser in Slowenien

VW stoppt in Portugal die Bänder

VW stoppt in Portugal vorübergehend die Bänder, weil ein vom Hochwasser betroffener...

Securitylücken in IIoT-Netzen beseitigen

Cybersecurity beginnt im IC

Das IIoT hat Einfallstore für Cyberangriffe auf die OT eröffnet, die aber mittels...

Imec Technology Forum 2023: Automotive

Gemeinsam die nächste Hardware entwickeln

Auf dem Imec Technology Forum (ITF) 2023 wurde deutlich, dass die Automotive-Industrie...

Cellular IoT Technology

Renesas Wants to Acquire Sequans Through Tender Offer

Renesas Electronics and Sequans Communications have signed a Memorandum of...

Zellulares IoT

Renesas übernimmt Sequans

Renesas Electronics und Sequans Communications haben eine Absichtserklärung (MoU)...

Accelerate RISC-V

Leading Semiconductor Industry Players Join Forces

Semiconductor industry players Robert Bosch, Infineon Technologies, Nordic...

»Gemeinsame Sache« für RISC-V

Halbleiterhersteller schließen sich zusammen

Robert Bosch, Infineon Technologies, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors und...