Produkt

MEMS- und Halbleitersensoren

Stacked-Die-ICs

ams investiert in Produktionskapazitäten für analoge 3D-ICs

Weil die Nachfrage nach ICs mit mehreren übereinander gestapelten Dies rasant wächst, investiert ams mehr als 25 Mio. Euro, um in seiner Waferfabrik eine Fertigungslinie speziell dafür einzurichten. Der stei­rische Halbleiterhersteller verfügt zudem…

Fraunhofer IMS

Winzige Solarzellen direkt auf einem Siliziumchip

Geht es nach den Forschern des Fraunhofer IMS, könnten winzige Solarzellen, die direkt auf…

MEMS-Bausteine

Beweglicher Spiegel mit 4,2 mm Durchmesser

Mirrorcle Technologies, Inc., hat die Baureihe seiner MEMS-Spiegelaktoren nach oben…

IDT

MEMS-Oszillatoren für 10- und 40-Gbit-Ethernet

IDT stellt die weltweit ersten differenziellen MEMS-Oszillatoren mit 100 fs Phasenjitter…

Discera

Taktgeneratoren ohne externen Quarz

Mit der Serie DSC557-03 bietet Discera den weltweit ersten Taktgenerator an, der völlig…

Medizinelektronik

Mini-MEMS-Mikrofon für Hörgeräte

Gerade einmal 3,35 mm x 2,5 mm x 0,98 mm misst das neue MEMS-Mikrofon ADMP801 von Analog…

Infineon Technologies

»DrBlade« – die neue Generation »DrMOS«

Auf der APEC 2013 hat Infineon »DrBlade« vorgestellt – einen MOSFET-Treiber mit…

Maxim Integrated stellt erstes MEMS-Produkt vor

Mit 3-Achsen-Gyroskop in den Consumer-Markt

Über eineinhalb Jahre nach der Akquisition von SensorDynamics zeigt Maxim Integrated im…

Halbleiterforschung

Kommt bald der Ein-Atom-Transistor?

Die TU Ilmenau führt ein europäisches Projekt an, an dessen Ende Halbleiterchips stehen…

MEMS-Entwicklung

Roboter können künftig besser sehen und tasten

In dem Forschungsprojekt „Schaltplan-basierter Entwurf von MEMS für Anwendungen in Optik…