Produkt

8. GMM/DVS-Fachtagung »EBL 2016«

Immer größere Leistungsdichten

Die mit dem Internet der Dinge verbundenen Herausforderungen und die Steigerung der Integrationsdichte standen im Fokus der 8. GMM/DVS-Fachtagung »Elektronische Baugruppen und Leiterplatten« (EBL 2016) im schwäbischen Fellbach.

Best Paper Award der EBL 2016

Leiterplattenbasierte MEMS-Scanner-Einheit

Dass sich Starr-Flex-Leiterplatten mit Laserkavitäten für eine präzise Ausrichtung von…

High-Speed-Bearbeitung

Schneid- und Bohrlaser für flexible Leiterplatten

LPKF hat ein neues Lasersystem zum Bohren und Schneiden vorgestellt, das speziell auf die…

Materialforschung an der Uni Saarland

»Blitzartige« Alternative zum Löten von Elektronik entdeckt

Lötpunkte können bei intensivem Geräte-Betrieb erheblich erhitzen und werden zur…

Lack, Film & Pulver

»Beschichten liegt im Trend«

Der Schutz elektronischer Baugruppen steht im Mittelpunkt von Innocoat. Interessant wird…

PCB-Designtool von Altium

Dokumentations-Workflow als Option

Altium plant einen neuen Dokumentations-Workflow, den es in Altium Designer 16.1 geben…

1. April in der Elektronikbranche

Die besten drei April-Pressemitteilungen und ein Tweet

Auch in die Elektronikbranche erlauben sich einige Unternehmen einen Aprilscherz und…

Elektronischer Bauelementezähler

optical control präsentiert Generation 3

Der neue OC-SCAN CCX.3 zeigt sich klein und kompakt. Er findet Platz auf einer Standfläche…

Productware GmbH

SMD-Produktion wird weiter ausgebaut

Der EMS-Spezialist Productware hat seine SMD-Produktionskapazitäten deutlich erweitert und…

Zertifizierung abgeschlossen

AT&S ist der erste High-End IC-Substrat-Hersteller in China

AT&S hat die Zertifizierung des IC-Substrates im neuen Werk Chongqing, China, nach rund 17…