Produkt

Hochleistungs-Embedded-Systeme

Steckververbinder machen COM-HPC schnell

Der 2021 veröffentlichte COM-HPC-Standard der PICMG erweitert die Grenzen von COM Express. Eine zentrale Komponente ist der Highspeed-Steckverbinder für besonders hohe Performance.

Auswahl von MCU und Peripherie möglich

Universal-Entwicklerboard von MikroElektronika

MikroElektronika stellt das Universal-Entwicklerboard »UNI-DS v8« vor. Es eignet sich für…

Für KI- und Edge-Applikationen

Industrie-PC mit Nvidia-Chip

Kürzlich hat Nvidia sein neues SoC »Jetson AGX Orin« vorgestellt. Es soll vor allem für…

Für IoT, KI und Edge-Computing

Server-Performance auf einem Modul

Nach den COM-HPC-Client-Modulen drängen mehr und mehr Server-Pendants auf den Markt.…

Mit NXP i.MX-8M-Plus-Modulen

Congatec vereinfacht Arm-Installationen

Congatecs SMARC Computer-on-Modules (CoMs) auf Basis der NXP i.MX-8M-Plus-Prozessoren…

Erstmals in Top 500

Umsatz von DFI wächst in 5 aufeinanderfolgenden Jahren

Die Umsätze von DFI sind in fünf aufeinanderfolgenden Jahren gewachsen und wurden in…

Embedded Systems und Security

Wie viel Sicherheit ist sicher genug?

Vernetzte Embedded-Systeme übernehmen immer mehr vielfältige, anspruchsvolle und…

PFN-2000-Serie von Spectra

Second Source für Remote Profinet I/O

Als Automatisierer kauft man gern alles aus einer Hand. Schwierig wird es jedoch, wenn die…

»Green IT«

ICP Deutschland legt Fokus auf Nachhaltigkeit

Das Reutlinger Unternehmen ICP Deutschland richtet sich neu aus: Mit der Botschaft »Green…

Open Standard Module

Design Guide freigegeben

Die Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) kündigt zwei wichtige…