Produkt

PICMG erweitert COM-HPC-Standard

FuSa-Erweiterungen und kreditkartengroße Module

Die PCI Industrial Computer Manufacturers Group hat zwei neue Spezifikationen für den High-End Computer-on-Modules-Standard COM-HPC vorgestellt. Sie zielen auf mixed-critical-Applikationen mit funktionaler Sicherheit sowie auf Small Formfaktor…

ADLink Technology auf der embedded world

Edge-Visualisierungs-Displays und -Panels

Auf der embedded world stellte ADLink Technology seine Strategie und Produkte im Bereich…

CoM, SBC und Edge-Computer

Applikationen für Industrie 4.0 und IoT

Erstmals präsentierte Kontron Module und Evaluation-Carrier für den neuen Standard…

Module für Embedded Vision

Zeit und Kosten sparen, Risiken minimieren

Um Entwicklungszeit und Kosten für Embedded-Vision-Systeme zu reduzieren, hat hema…

Vom Edge bis zu KI

Seco bietet breites Portfolio an Produkten und Services

Seco betreibt inzwischen fünf Produktionsstätten und neun Forschungs- und…

4 Unternehmen – 1 Stand

Entwickeln und Fertigen eingebetteter Systeme

Mit dem originellen Namen „Lötknecht“ bezeichnet sich ein Zusammenschluss spezialisierter…

Auf Basis von über 45 Building-Blocks

Individuelle Elektroniken in sechs Wochen

Mit dem Baukasten „Embedded Vision Plattform“ von HEMA electronic können Kunden…

OSM-V1.1-Standard

Avnet Embedded und Kontron steigen in Entwicklung ein

Die beiden Embedded-Computing-Anbieter Avnet Embedded und Kontron bekräftigen auf der…

Mit Software Toolkit »Clea«

Edge-KI-App auf Millionen von Geräten skalieren

Im Zuge des (I)IoT müssen Unternehmen eine zunehmende Anzahl an Geräten vernetzen. Das…

Interview mit Michael Riegert

Zielen, Herausforderungen und Trends auf der Spur

Michael Riegert hat als Kontron-Urgestein Carlos Queiroz als CEO der Kontron Europe…