Produkt

SiP auf Zynq-Basis macht’s möglich

Embedded Computer auf einem Chip

Octavo bringt eine neue Systems-in-Package-Familie auf den Markt, über die sich Embedded-Systeme deutlich schneller und kostengünstiger entwickeln lassen. Nebenbei verlängern sie Moore’s Law.

Strahlenschutz mit Industrie-PC

Messdaten während der Fahrt verarbeiten

Seit der Reaktorkatastrophe 1986 in Tschernobyl hat das Bundesamt für Strahlenschutz ein…

Gesamtkonzept für IoT-Geräte

Hardware, Software und Expertise zusammenbringen

Auf Basis leistungsstarker, skalierbarer Hardware und Standards wie 5G und TSN erobert…

Displays & Embedded Boards

HMI-Entwickler und Hersteller im Dialog

Saubere EMV-Entstörfilter sowie ein ausgeklügeltes Thermomanagement sind heute…

KI als Wegbereiter

Software wichtiger denn je

Künstliche Intelligenz findet ihren Einsatz in immer mehr Applikationen in der Industrie.…

COM-HPC und 12. Generation Intel-CPUs

Aufbruch zu neuen Welten

COM-HPC erweitert das bewährte Computermodulkonzept in einen neuen Bereich. Hierbei…

SMARC-2.1.1-Modul

Lange Laufzeit für batteriebetriebene Systeme

Geringe Verlustleistung bei gleichzeitig hoher Rechenleistung – so lässt sich die…

Hardware Debugging

Das »täglich Brot« beim Entwickeln von Embedded Software

Halbleiter werden immer kleiner und leistungsfähiger, die Anforderungen an die Applikation…

Interview mit Dirk Finstel, Advantech

»Wir fertigen alle Produkte inhouse«

Wie alle Embedded-Unternehmen steht auch Advantech vor großen Herausforderungen.…

Mithilfe von KI in IoT Gateways

Vernetzte Prozesse einfach optimieren

IoT Gateways mit Embedded-Technik spielen im IIoT eine wichtige Rolle: Sie sammeln…