Produkt

HF- und Kommunikations-ICs

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Wireless Connectivity

»Die größte Herausforderung ist die Komplexität«

Texas Instruments ist einer der großen Halbleiterhersteller, deren Experten seit Jahren an der Entwicklung von Wireless-Standards mitarbeiten. Stefan Bruder, bei TI als President für EMEA und Indien verantwortlich, ist überzeugt, dass niedrigere…

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Revolution in der Auto-Kommunikation

»Eine einzige Architektur für unterschiedliche Physical Layer!«

Auf der diesjährigen electronica stellt Inova »ADXpress« vor, ein Bus, der die…

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Inova Semiconductors

»Wachstumschampion 2023«

Focus-Business hat Inova Semiconductors mit dem Titel »Wachstumschampion 2023«…

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Fahrzeugkommunikation

Neues Konzept für 5G-V2X und DSRC

Für die Kommunikation zwischen Fahrzeugen werden leistungsfähige Funksysteme in den…

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IoT-Geräte mit Wi-SUN-Funkkommunikation

Entscheidungshilfe für die Wahl des passenden Wi-SUN-Stacks

Skalierbarkeit, Zuverlässigkeit, Sicherheit und Schnelligkeit – dies sind die Vorteile,…

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5G im mmWellen-Bereich

DPD bietet Vorteile – auch im mmWellen-Bereich

Die digitale Vorverzerrung (DPD) ist eine gängige Technik, die in Mobilfunksystemen für…

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Bluetooth-Spezifikation Version 5.3

Drei Verbesserungen über die Entwickler Bescheid wissen sollten

Mit der Bluetooth-Spezifikation Version 5.3 wurden neue Funktionen für Bluetooth Low…

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Mobilfunk und LPWAN

Semtech kauft Sierra Wireless

Mit der Übernahme von Sierra Wireless will Semtech eine IoT-Plattform schaffen, die…

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NXP und Microchip

ILaS-Technologie von Inova lizenziert

NXP und Microchip werden das ILaS-Protokoll von Inova Semiconductors in ihren…

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F.A.Z.-Institut

Inova ist Innovationsführer in Deutschland

Das F.A.Z.-Institut zählt Inova Semiconductors abermals zu den führenden…

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