Produkt

HF- und Kommunikations-ICs

Infineon Technologies

AIROC SoC ready with latest Bluetooth 5.4 specification

Infineon Technologies announced its AIROC CYW20829 Bluetooth LE system on chip (SoC) is ready with the newly released Bluetooth 5.4 specification.

Renesas Electronics

Panthronics übernommen

Renesas Electronics übernimmt Panthronics. Dabei handelt es sich um ein...

Huawei vertraut auf China

»Gebannte« Komponenten lassen sich ersetzen

Huawei Technologies hat nach eigenen Aussagen über 13.000 Komponenten, die unter den...

Plattformen mit hohem Datendurchsatz

Europäische Mobilfunk-Firmen wollen Geld von Online-Riesen

Facebook, Youtube und Netflix sind aus dem Alltag nicht wegzudenken, aber ihr...

Qualcomm: 1. Quartal

Umsatz und Gewinn sinken

Qualcomm hat seine Zahlen für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2023 vorgelegt....

IoT-Services

Semtech schließt Übernahme von Sierra Wireless ab

Mit dem Kauf von Sierra Wireless will Semtech einen neuen Marktführer für...

Quectel

Ultra-Compact LTE Cat.1 bis Module

Quectel Wireless Solution has announced the launch of the latest addition to its LTE...

1&1 verfehlt Zwischenziel deutlich

Start mit 3 statt 1000 5G-Stationen

Mit einem eigenen Handynetz will der Internetanbieter 1&1 den etablierten deutschen...

WSTS-Prognose

2022 soll der Zuwachs kleiner sein, 2023 schrumpft der Markt

In seiner Herbstprognose geht der WSTS davon aus, dass sich das Wachstum des weltweiten...

Sony Semiconductor Israel R

Ultra Low Power 5G LPWA

Sony Semiconductor Israel (Sony) announced the launch of the ALT1350 for the global...