Produkt

HF- und Kommunikations-ICs

X-FAB

Foundry Service for Passive Device Integration

X-FAB Silicon Foundries SE has further added to its broad proficiency in RF by announcing new integrated passive device (IPD) fabrication capabilities. The so called XIPD is derived from the X-FAB XR013 130nm RF SOI process.

X-Fab Silicon Foundries

HF-Prozess, mit dem passive Bauelemente integriert werden können

X-Fab Silicon Foundries baut sein Angebot im HF-Bereich durch Fertigungsmöglichkeiten für…

Vertrag abgeschlossen

Qualcomm beliefert Apple weiter

Qualcomm Technologies gab bekannt, dass das Unternehmen eine Vereinbarung mit Apple über…

Software Defined Radio

Demokratisierung der Weltraumkommunikation

Mit kleinen Satelliten in niedrigen Erdumlaufbahnen bieten Unternehmen und…

Cellular IoT Technology

Renesas Wants to Acquire Sequans Through Tender Offer

Renesas Electronics and Sequans Communications have signed a Memorandum of Understanding…

Zellulares IoT

Renesas übernimmt Sequans

Renesas Electronics und Sequans Communications haben eine Absichtserklärung (MoU)…

Qualcomm

Smartphone-Markt schwächelt - Entlassungen

Qualcomm ist ein zentraler Zulieferer für Smartphone-Anbieter. Damit ist der Chipkonzern…

ISSCC 2024: Call for Papers

Vorträge einreichen

Auch im nächsten Jahr wird die ISSCC als Präsenz- sowie virtuelle Veranstaltung…

Netzabdeckung im Fokus

»Der Mobilfunk an Bahnstrecken wird besser«

Wer im Zug sitzt, hat Zeit - etwa um sein Smartphone oder Tablet zu zücken und Filme oder…

Stromversorgung für HF-Schaltungen

Schaltungen für eine besonders schnelle Lasttransientenantwort

Moderne Funk- und HF-Schaltung können ihre Stromaufnahme sehr schnell ändern. Um der…