Produkt

Foundries

© TSMC

Hohe Subventionen

TSMC und Sony bauen Fab in Japan

TSMC und Sony Semiconductor Solutions bauen gemeinsam für 7 Mrd. Dollar eine 12-Zoll-Fab für die Produktion von 22- bis 28-nm-ICs in Japan.

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo

Kommentar

Globalfoundries – eine spannende Wette

Ein wunderbarer Zeitpunkt für einen Halbleiterhersteller wie Globalfoundries an die Börse…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© TSMC

TSMC und Sony

Gemeinsame Fab in Japan

TSMC und Sony erwägen, in Japan mit Unterstützung der dortigen Regierung gemeinsam eine…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Globalfoundries

Globalfoundries

IPO soll 30 Mrd. Dollar bringen

Globalfoundries will in New York an die Börse und rechnet mit einem Unternehmenswert von…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© IC Insights

Foundry-Markt 2021

Über 100 Mrd. Dollar Umsatz

In diesem Jahr überspringt der Foundry-Umsatz erstmals die 100-Mrd.-Dollar-Schwelle, 2025…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© X-Fab

X-Fab and X-Celeprint

3D ICs from the Foundry

X-Fab now offers the possibility to combine different semiconductor technologies in one…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Intel

Intel

German Location Candidates for Fabs

Intel plans to announce by the end of the year where eight large chip fabs will be built…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© X-Fab

X-Fab und X-Celeprint

3D-ICs mit hoher Leistungsfähigkeit

X-Fab bietet ab sofort die Möglichkeit, über Micro-Transfer-Printing verschiedene…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© TrendForce

Super-Quartal

Assembly und Test im Höhenflug

Um 26,4 Prozent auf 7,88 Mrd. Dollar ist der Umsatz der Top-Ten-Assembly- und Testhäuser…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© UMC

Allianz mit Chipbond

UMC investiert ins Advanced Packaging

UMC hat eine strategische Allianz mit Chipond-Technology geschlossen, um im Advanced…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo