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Apple prescht vor

Verbesserter 3-nm-Prozess ab 2023

Apple wird als erstes Unternehmen Prozessoren im verbesserten 3-nm-Prozess von TSMC fertigen lassen, der in der zweiten Jahreshälfte 2023 hochgefahren werden soll.

TSMC erhöht Preise

Kapazitäten werden weiter stark erweitert

TSMC startet in diesem Jahr die Fertigung von 3-nm-Chips, und baut die Kapazitäten kräftig…

Trotz Einbruch bei Halbleitern

SMIC hält an langfristigem Kapazitätsausbau fest

Trotz der Auftragseinbrüche im Chipbereich will Chinas führende Halbleiter-Foundry SMIC…

Fertigungsausbau: Halbleiter-Foundries

Neue 300-mm-Fabs fokussieren auf größere Prozessknoten

Da der Ausbau der Fertigungskapazitäten bei 200-mm-Fabs nicht kosteneffizient ist,…

UMC

Starkes Quartal – gute Aussichten

Der Nettogewinn von UMC ist im zweiten Quartal um 78,6 Prozent auf 712 Mio. Dollar in die…

IP gestohlen?

IQE verklagt Tower Semiconductor

IQE, britischer Hersteller von III-V-Verbundhalbleiter-Wafern, hat Tower Semiconductor…

Chipmarkt im dritten Quartal

Umsatzeinbruch befürchtet

Dreht sich der Wind? Für das dritte Quartal dieses Jahres zeichnet sich ein starker…

8-Zoll-Fabs

Auslastung fällt

Auf 8-Zoll-Fondries kommt eine Auftrags-Stornierungswelle zu, die Auslastung ist laut…

Ukraine-Krieg und Inflation

Verstärkte Engpässe bei Chipausrüstung

Chiphersteller dürften mit noch längeren Lieferzeiten für Fertigungsequipment von 18 bis…

IQE und Lumentum

Mehrjährige Liefervereinbarung

IQE und Lumentum arbeiten in der Entwicklung und Produktion der neusten Photonik-Produkte…