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Maria Marced und Kevin Zhang

TSMC will Europa zum Schlüsselmarkt machen

Warum TSMC den Automotive-Chips höchste Priorität einräumt, warum Advanced Packaging für TSMC zu einer zentralen Technik geworden ist und was das insbesondere für Europa bedeutet, erklären Maria Marced und Kevin Zhang von TSMC im Interview mit…

Wafer-Kapazität

Taiwan bleibt an der Weltspitze

Taiwan hat die größte installierte Wafer-Kapazität der Welt: Mit 21,4 Prozent liegt Taiwan…

Weitere Fertigungskapazitäten gesichert

Nexperia erwirbt Newport Wafer Fab

Schon bisher war Nexperia Kunde der Newport Wafer Fab. Nun hat Nexperia diese Foundry…

3-nm-Prozess von TSMC

Apple und Intel sind erste Nutzer

Apple und Intel werden die ersten sein, die ihre Chips mit Hilfe der neuen…

EU-Foundry? Hoffentlich!

»Wir brauchen den Leuchtturm, was sonst?«

Eine europäische 2-nm-Foundry? Die Industrie und die akademischen Einrichtungen…

Über 140 Mrd. Dollar

29 neue IC-Fabs

Ende dieses Jahres wird der Bau von 19 neuen IC-Fabs begonnen haben, nächstes Jahr werden…

Globalfoundries

4 Mrd. Dollar für Fab in Singapur

Globalfoundries baut für über 4 Mrd. Dollar eine neue Fab auf ihrem Campus in Singapur.

TSMC baut

Advanced-Packaging-Fab in den USA

TSMC erwägt den Bau eine Fab für Advanced Packaging in Arizona/USA, wo der Bau einer…

TSMC Technology Symposium

Kampf der Automotive-Chipknappheit

Dass TSMC den Automotiv-Chips höchste Priorität einräumt, unterstrich C.C. Wei, CEO von…

Infineon zur EU-Foundry

»Eine 2-nm-Fab kann nicht alleinige Lösung sein!«

»Europa braucht das Design für neue Produkte und einige Kunden vor Ort. Dieses Ökosystem…