Produkt

High-Performance Computer-on-Modules

PICMG stellt COM-HPC-Spezifikation 1.2 vor

Christian Eder, Chairman der COM-HPC Working Group und Director of Market Intelligence bei Congatec, sprach mit Markt&Technik über die wesentlichen Neuerungen der aktuellen COM-HPC-Spezifikation.

Prof. Dr. Peter Fromm, HS Darmstadt

Funktionale Sicherheit richtig umsetzen

Embedded-Systeme werden zunehmend komplexer. Das betrifft zum Beispiel Applikationen in…

Nahezu CO2-neutrale Produktion

Avnet Embedded eröffnet Technologie-Campus bei Freiburg

Als Reaktion auf die weltweit wachsende Nachfrage nach Embedded-Applikationen hat Avnet…

Modernes Embedded-Design

Nachhaltig über den ganzen Lebenszyklus

Unsere Gesellschaft steht vor einem Wandel. Hierbei helfen Schlüsseltechnologien wie…

Kompletter Lebenszyklus im Fokus

An den richtigen Enden sparen

Embedded-Systeme rücken immer stärker in den Fokus beim Thema Nachhaltigkeit. Zum einen…

Interview mit Roy Wan, Adlink Technology

Vertikales Wachstum im Fokus

Roy Wan ist Managing Director EMEA beim Embedded-Hersteller Adlink Technology. Er ist…

Nachhaltigkeit und Quantencomputing

Ideen für die Technologie von morgen

Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, kurz: FMD, stellt Maschinen und Anlagen…

Ganzheitliches Konzept

Interferenzen und Timing meistern

Um den für Hard-Realtime-Anwendungen erforderlichen Determinismus auf heterogenen…

Wärmeableitgehäuse

Embedded-Systeme richtig entwärmen

Embedded-Systeme wie Industrierechner oder Single-Board-Computer geben im Betrieb viel…