Produkt

Elektronikfertigung

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Stückzahlen, von denen man bislang nur träumen…

MID-Bauteile: Die Laser-Direkt-Strukturierung auf der Überholspur

Endlich! Die MID-Technologie ist aus dem Forschungs- und Entwicklungsstadium ausgebrochen. Molded Interconnect Devices – kurz MIDs – entwickeln sich zum Standard – vor allem in Asien.

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Rofin

Laser für schnelle PV-Mikromaterialbearbeitung

Die gütegeschalteten Festkörperlaser der neuen PowerLine-L-Serie hat Rofin speziell für…

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Flextronics fertigt Solar-Panels für SunPower

iSuppli prognostiziert EMS-Boom für Solar-Panels

Die Fertigung von Solar-Panels wird sich für die weltweite EMS-Branche zum viel…

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Fertigungs-Equipment für Displays

Plus 89 Prozent in diesem Jahr

Nach einer Rekordflaute im vergangenen Jahr 2009 soll das Umsatzvolumen von…

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Flexible OLEDs auf Aluminiumsubstrat

Rolle-zu-Rolle-Herstellung von OLEDs vor dem Durchbruch?

Die Fraunhofer-Institute für Photonische Mikrosysteme (IPMS) und Elektronenstrahl- und…

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Quartalsumfrage SMT-Equipment

Asien treibt an, Europa nimmt Fahrt auf

Elektronikfertiger investieren verstärkt wieder in Maschinen und Anlagen. Dies bestätigen…

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Lasersysteme für die Elektronikfertigung

LPKF mit Hermes Award 2010 ausgezeichnet

Aus einfachen Kunststoffbauteilen machen Laserstrahlen hochwertige Elektronikkomponenten:…

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Gartner-Studie »Equipment für Halbleiterfertigung«

Halbleiterequipment: 46 Prozent weniger Umsatz im Jahr 2009

Die Halbleiterindustrie hat laut einer Analyse von Gartner im vergangenen Jahr 16,6 Mrd.…

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Panasonic Electric Works Europe

Zwei »Automation Solution Business Units« gegründet

Zum 1. April 2010 hat die Panasonic Electric Works Europe AG in Holzkirchen bei München…

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Geschäftsklima-Umfrage

Gute Aussichten für Photovoltaik-Produktionsmittel

Die Auftragssituation der Hersteller von Komponenten, Maschinen und Anlagen für die…

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