Produkt

Elektronikfertigung

© Delo Industrie Klebstoffe

Zuverlässig, schnell und einfach zu verarbeiten

Vergussmaterial auf Säureanhydrid-Basis schützt Sensoren und ICs

Vergussmassen schützen Sensoren und ICs in Anwendungen, die höchste Zuverlässigkeit erfordern, gegen widrige Umgebungsbedingungen. Mit dem Säureanhydrid-Verguss kombiniert Delo Industrie Klebstoffe ein sehr gutes Fließverhalten mit einer kurzen…

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© Essemtec

Mikrostrukturen für organische Elektronik und…

Neuer Siebdruckprozess für feinste Leiterbahnen mit hoher Schichtdicke

Essemtec ist es erstmals gelungen, feinste Leiterbahnen mit 50 µm Breite im…

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HSG-IMAT

Welche Rolle spielt die Heißprägetechnik?

Das LPKF-LDS-Verfahren und der Zwei-Komponenten-Spritzguss sind heute in aller Munde. Aber…

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© Harting AG Mitronics

Harting AG Mitronics rechnet mit rapide steigenden…

Schwappt die MID-Euphorie auch nach Europa?

Als Komplettanbieter für die gesamte MID-Prozesskette – beginnend beim Design bis hin zur…

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Lasersysteme für die Elektronikfertigung

LPKF erhöht Prognose für 2010

Die LPKF Laser & Electronics AG erhöht die Erwartungen für Umsatz und Ergebnis: Nach der…

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© Christian Koenen

Christian Koenen

Internet-Forum für Schablonentechnologie

Das neue Internetforum www.schablonenforum.de des Schablonenherstellers Christian Koenen…

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SMT/Hybrid/Packaging

Vorsitz im Kongresskomitee wechselt

Prof. Dr. Herbert Reichl, ehemaliger Institutsleiter des Fraunhofer Instituts für…

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MID-Herstellungsverfahren

Der LPKF-LDS-Prozess

Durch die LPKF-Laser-Direktstrukturierung lassen sich Schaltungslayouts auf komplexen,…

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Maschinen zur Vereinzelung von High Brightness…

Asys übernimmt Patente, Markenrechte und Produkte von DynTest Technolgies

Die Asys Group, Hersteller von Maschinen für die Elektronik- und Solarzellenfertigung, hat…

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Die vier gängigen Verfahren

MID-Herstellungsprozesse im Überblick

Um MID-Bauteile herzustellen, hat die Industrie mehrere Prozesse entwickelt, die sich…

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