Produkt

Ultra-thin glass for tomorrow’s microelectronics

From chip packaging to protection for flexible electronics

Ultra-thin, flexible glasses with thicknesses under 50 µm provide multiple opportunities as an enabler for the development of new electronic solutions of the future. Their uses range from interposer in highly-integrated component packages through to…

Moving from reactive to proactive traceability

The big data approach to traceability

Traditionally traceability has been a reaction to the requirements of a customer or to a…

TTIP

Minister Gabriel zeigt Skeptikern die kalte Schulter

Im extra für KMUs eingerichteten TTIP-Beirat des Bundesministeriums für Wirtschaft und…

Bitkom und Verwertungsgesellschaften

Einigung bei Urheberabgaben für Smartphones und Tablets

Bitkom hat sich mit den Verwertungsgesellschaften auf die Höhe der urheberrechtlichen…

Industrie 4.0 im Shopfloor

»Wer Industrie 4.0 verschläft, hat vielleicht morgen kein Unternehmen mehr«

Industrie 4.0 ist längst im Shopfloor der Elektronikfertigung angekommen. Vernetzte…

Die EMS-Branche diskutiert

»Der Begriff Low Cost Country ist out«

Das Vorurteil, die Fertigung in Asien sei günstig, aber dafür qualitativ weniger gut, ist…

Mit ultradünnem Glas von Schott

Die ersten Smartphones mit Glascover und Fingerabdrucksensor

Die ersten Premium-Smartphones, die ultradünnes Schott eco Glas in ihren…

Ju-RAMI 4.0 ist da

Was heißt »Recht« bei Industrie 4.0?

Rechtlich sind viele Aspekte rund um Industrie 4.0 noch eine Grauzone. Das soll sich nun…

Deutscher Zukunftspreis 2015

3D-Druck und Radartechnologie nominiert

Am 2. Dezember wird der Deutsche Zukunftspreis 2015 vergeben. Drei Teams sind für ihre…

Organische und gedruckte Elektronik

18 Prozent Wachstum für 2016 angepeilt

In der organischen und gedruckten Elektronik herrscht große Zuversicht: Fast 80 Prozent…