Produkt

Elektronikfertigung

Laser-Direktstrukturierung:

Kompakte 3D-Antennen für Applikationen im mm-Wellenbereich

Im Rahmen einer Kooperation mit dem Institut für Hochfrequenztechnik und Funksysteme (HFT) der Leibniz-Universität Hannover wird bei LPKF aktuell die Anwendung des LDS-Verfahrens für zukünftige Drahtlos-Applikationen unter die Lupe genommen. Erste…

Würth Elektronik eiSos und Zuken

Bauteilbibliotheken für Cadstar

Würth Elektronik eiSos stellt Bibliotheken seiner passiven Bauteile für die…

Leiterplattenentwicklung

Innovative Routing-Funktionen inklusive

Zuken hat die PCB-Design-Software Cadstar in der neuesten Version mit einer Reihe von…

Kreditversicherer EulerHermes

Chinesische Firmen zahlen am schlechtesten

Die Zahlungsmoral in China verschlechtert sich 2016 weiter und das Reich der Mitte wird in…

CETA-Abkommen bald vorläufig in Kraft?

Deutsche CETA-Texte ab sofort online abrufbar

Vor wenigen Wochen haben sich die EU und Kanada auf den finalen Text des gemeinsamen…

Mit Komponenten von German RepRap

Erster fischertechnik 3D-Durcker aus dem Baukasten

Nach dem Prinzip „Build, plug and print“ hat fischertechnik den weltweit ersten 3D-Drucker…

Deutschland und Frankreich

Gemeinsame Digitalisierungsstrategie für die Industrie

Die Verbände ZVEI und FIEEC haben eine gemeinsame Erklärung zur Digitalisierung der…

PCB-Design-Software

Fehler vermeiden helfen

Aktuelle PCB-Design-Tools können mit intelligenten Lösungsansätzen für die vielen Schritte…

Limtronik GmbH

Industrie-4.0-Entwicklungsplattform als Brücke zur smarten Fabrik

Limtronik betreibt eine der modernsten Fertigungsstätten im Sinne der Industrie 4.0. Des…

Fertigung hochintegrierter Boards

Pastendruck als besondere Herausforderung

Hochintegrierte Platinen-Boards mit BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) und verdeckten…