IGBT- und MOSFET-Module
Mit dem digitalen Zwilling Bonddrähte langlebiger machen
Eine der Schwachstellen in IGBT- oder MOSFET-Modulen sind die Bonddrähte. Temperatur- und Lastzyklen zerren an diesen elektrischen Verbindungen, sodass die Module ausfallen. Das Projekt »WireLife« der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg will Bonddrähte mithilfe eines digitalen Zwillings langlebiger machen.