Display-Ansteuerung
Inkompatibilitäten mit Bridge-ICs überbrücken
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Interoperabilität für Nutzer und Entwickler
Anwender möchten heute Inhalte einfach und flexibel zwischen Geräten austauschen. Es sollen Videos von jeder beliebigen Quelle auf jedem Display verschiedenster Geräte darstellbar sein. Dazu kann das Senden eines Full-HD-Videos zählen, das ursprünglich auf einem Smartphone aufgenommen wurde, um es jetzt auf einem großen Flachbildschirm anzusehen, oder auch der Anschluss jeder beliebigen Quelle an ein Mobilgerät.
Eine HDMI-Quelle mit bis zu 4K Auflösung kann über das Bridge-IC TC358840 an jeden Applikationsprozessor mit Dual MIPI Camera Serial Interface (CSI) angeschlossen werden (Bild 5). Der Baustein unterstützt die Übertragung von Videosignalen in 4K-Qualität für Geräte mit Smartphone-Applikationsprozessoren und kann auch zum Erstellen von Digital-Media-Adaptern genutzt werden.
Das Streaming von Full-HD-Videos von einer HDMI-Quelle an einen Smart-Monitor, Flachbildschirm- oder Smart-TV ist durch die Kombination eines geeigneten Bridge-IC mit einem funkfähigen Applikationsprozessor möglich (Bild 6). Ein Referenzdesign und Evaluierungs-Board mit dem TC358743 und dem Funk-Applikationsprozessor TZ5000 erlaubt den sofortigen Entwicklungsstart eines Funk-HDMI-Dongle.
MIPI-Standards sorgen für Interoperabilität und DSI findet sich in führenden Applikationsprozessoren für Smartwatches, Tablets und Smartphones. Dieser Markt entwickelt sich ständig weiter; Entwickler benötigen Handlungsoptionen für die Fälle, in denen der Prozessor DSI nicht oder nur mit unzureichenden DSI Lanes unterstützt. Außerdem gibt es noch zahlreiche Displays in mobilen und tragbaren Geräten, die DSI nicht unterstützen und stattdessen mit einer parallelen RGB-Schnittstelle arbeiten. Die Bridge-ICs ermöglichen Entwicklern, die Vorteile von DSI und der DSC-Kompression auf neue Designs zu übertragen. Die Folge: Pixeldatenraten, Strombedarf und Stückkosten erhöhen sich nicht übermäßig.
Der Autor
| Stefan Drouzas |
|---|
| ist seit 2012 Senior Engineer im Bereich Solution Marketing bei Toshiba Electronics Europe und aktuell für die Geschäftsplanung und die Erschließung neuer Märkte in den Bereichen SoC/Applikationsprozessoren und CMOS-Bildsensoren für Europa verantwortlich. Er trat dem Unternehmen im Jahr 2000 bei. |
- Inkompatibilitäten mit Bridge-ICs überbrücken
- Abhilfe durch Datenkompression
- Interoperabilität für Nutzer und Entwickler
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