Testsysteme

Göpel Electronic auf der SMT

Schnell und automatisch testen

Letzte Woche ging es in Nürnberg auf der SMT/Hybrid/Packaging um alle Themen aus der Fertigung. Auch Göpel Electronic zeigte die neuesten Entwicklungen für das Testen in der Fertigung.

Daten- und Prozessintegration

»The Edge« überbrücken

Volumen, Geschwindigkeit, Vielfalt, Unschärfe und Komplexität der Daten charakterisieren…

Leiterplattendesign

Für das Testen entwickeln

Regeln für fertigungsgerechtes Design und hochautomatisierte Fertigung minimieren die…

JTAG Boundary Scan oder Funktionstest

Die Mischung machts

Eines der gravierendsten Probleme im Bereich des Testens ist der ­kontinuierlich sinkende…

Eingebettete Bauteile

Die neue Grenze der Leiterplatte

Mit immer kleineren Strukturen in und auf Leiterplatten haben Entwickler die Fortschritte…

Fraunhofer IMWS / PCIM Europe

Mikrostruktur von Kunststoff analysieren für Leistungselektronik

Neue Erkenntnisse der Werkstoffanalytik von leistungselektronischen Komponenten und…

Fraunhofer LBF: Hochfrequenzprüfstand

Lager optimieren - Vibrationen und Lärm minimieren

Lärm und Vibrationen zu erkennen und Gegenmaßnahmen zu entwickeln ist ein Forschungsgebiet…

SMT Hybrid Packaging

Testen in der Fertigung

Bei der Fertigung spielt natürlich auch das abschließende Testen eine wesentliche Rolle.…

3D-AOI-System von Viscom

Bis zu 3,6 GPixel/s

Viscom stellt auf der SMT Hybrid Packaging eine neue Variante seines 3D-AOI-Systems S3088…

LXInstruments / SMT Hybrid Packaging

Gläserne Funktionstest-Plattform

Mit einem gläsernen Testsystem bietet LXinstruments auf der SMT einen Einblick in seine…