Interessante Exponate auf der SMTconnect 2022

Omron zeigt die neue Generation seiner automatisierten Inline-Röntgenprüfsysteme, das VT-X750-V3. Als automatisiertes, vollständiges 3D-CT-Röntgenprüfsystem ist es laut einer Studie von Omron vom Oktober 2021 das weltweit schnellste in der Substratprüfindustrie.

Mit einer „echten“ 3D-Prüfung elektronischer Substrate wurde das neue Modell gegenüber der früheren 3D-CT-Technologie von Omron verbessert. So wurde beispielsweise die automatische Prüflogik für viele Bauteile, z.B. Heal-Fillets mit integriertem Schaltkreis, Stack-Geräte (PoP), Durchsteckkomponenten, Presseinpassungen und andere untere Abschlussbauteile, verbessert.

Durch die höhere Geschwindigkeit der automatisierten Prüfung und die Erweiterung der Prüflogik lässt sich eine vollständige Inline-Überwachung der Prüfung durch die 3D-CT-Methode realisieren.

Die neuartigen 3D-CT-Rekonstruktionsalgorithmen von Omron erkennen Lötformen und Defekte hochpräzise und sicher. Die quantitative Analyse ermöglicht einen automatisierten Prüfprozess, der das Risiko von Abweichungen minimiert und gleichzeitig einen schnellen und wiederholbaren Betrieb ermöglicht.

Omron, Halle 4A, Stand 350, www.omron.com