Interessante Exponate auf der SMTconnect 2022

Sikama stellt zur SMTconnect ein neuartiges Walking-Beam-Transport-System für den Ultra Profile UP2000 Löt- und Aushärteofen vor. Die vereinfachte Konstruktion des Transportmechanismus macht das System sehr wartungsfreundlich.

Der Sikama UP2000 ist dank des direkten Wärmetransfers durch Konduktion, kombiniert mit Konvektionswärme, prädestiniert für schwere Produkte, deren Material eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweist. Die Wärme der vier unabhängig regelbaren Heizzonen (bis zu 400 °C) wird durch direkten Kontakt ins Material eingebracht, so dass ein sauberes und wiederholbares Profil darstellbar ist.

Trotz der kompakten Größe des Durchlaufofens können Bauteile bis zu einer Größe von 300 mm x 100 mm prozessiert werden. Die Verwendung von Stickstoff oder anderen Schutzgasen ermöglicht eine inerte Atmosphäre von <20 ppm Sauerstoff, die auch in der ersten Kühlzone noch vorherrscht. Dadurch wird Oxidation effektiv unterbunden.

Sikama (am Nanotec-Stand), Halle 5, Stand 322, www.nanotec-gmbh.de