Schwerpunkte

Baugruppentest in der Elektronikfertigung

Mess- und Prüftechnik auf der SMT Hybrid Packaging 2014

28. April 2014, 11:30 Uhr   |  Nicole Wörner

Auch in diesem Jahr nutzen die Hersteller von Mess-, Prüf- und Inspektionstechnik die »SMT Hybrid Packaging« (Nürnberg, 6.-8.5.2014), um neue Produkte und Systemlösungen vorzustellen. Wir haben einige der interessantesten für Sie zusammengestellt und – zur besseren Übersicht – nach Technologien aufgeteilt. Doch sehen Sie selbst.

Optische Inspektion auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Auf Visualisierung und intuitive Bedienung setzt die neue Benutzeroberfläche der AOI-Systemsoftware »LVInspect« von Prüftechnik Schneider & Koch (Halle 7, Stand 125). Darüber hinaus haben die Bremer Prüftechnikspezialisten grundlegende Veränderungen
Das digitale Videomikroskop »EasyInspector TD« von TechnoLab (Halle 7, Stand 311) lässt sich künftig noch variabler einsetzen: Der standardmäßig eingestellte Arbeitsabstand von 150 mm lässt sich nun durch optionale Kits auf bis zu 500 mm erhöhen. Dar
Laut Hersteller ist das »Zenith« von Koh Young (SmartRep, Halle 7, Stand 419) das weltweit erste »echte« 3D-AOI, das Bauteile und Lötstellen zu 100 % exakt in der dritten Dimension vermisst. Die 3D-Messung erfolgt mit der »Phasen-Shift-Moire«-Technik

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Röntgen- und Lotpasteninspektion auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Premiere für die neue Version der 2D-Röntgeninspektionssoftware »phoenix x|act« von GE Inspection Technologies (Halle 7, Stand 400). Zu den verbesserten Funktionen zählen beispielsweise Module für die intuitive BGA-Lötstelleninspektion und für die au
Die hochauflösenden Nanofokus-Röntgeninspektionssysteme von Nordson DAGE (SmartRep, Halle 7, Stand 419) bieten laut Hersteller eine optimale Röntgenbildauflösung bei hoher Leistung und ohne Beeinträchtigung der Auflösung sowie der Vergrößerung. Diese
SmartRep (Halle 7, Stand 419) präsentiert unter anderem die 2D- und 3D-Röntgensysteme von Yestech, mit denen Anwender Baugruppen schnell und zuverlässig im Inline-Betrieb röntgen können. Die Algorithmen der Yestech-Systeme ermöglichen eine automatisc

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Elektrischer Baugruppentest auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Für eine schnelle, präzise und wiederholbare Kontaktierung des Prüflings auf beiden Seiten gleichzeitig sorgt die vertikale Architektur des Flying-Probe-Testsystems »Pilot V8 4D« von Seica (Halle 7, Stand 151). Das System ist mit acht elektrischen Fl
Der Boundary-Scan-Inline-Programmer RAPIDO von Göpel electronic (Halle 6, Stand 410) präsentiert sich in diesem Jahr mit zwei neuen Features. Das Fixture-Identification-and-Data- Modul (FID) ermöglicht eine intelligente adaptergestützte Produktionsst
Der Batterie- und Ladekontakt-Kurzhubstift F704 von Feinmetall (Halle 6, Stand 209) ist für den Zugriff auf Kontaktflächen ausgelegt, bei denen es auf eine sehr hohe Treffsicherheit ankommt. Der flache Kopfdurchmesser von 1,8 mm in Kombination mit ei

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ESD-Schutz-Equipment auf der SMT Hybrid Packaging

Beim Einsatz leitfähiger Pinsel und Bürsten in der Fertigung können lose Borsten auf die Leiterplatten fallen und zu ungewollten Kurzschlüssen führen. Abhilfe schaffen die neuen antistatischen Borsten von BJZ (Halle 7, Stand 507), die sowohl eine aus
Wenn elektronische Bauteile durch Daumendruck auf der Leiterplatte platziert werden müssen, kann es sowohl zu Verletzungen am Daumen als auch zu Schäden am Produkt kommen. Verhindern soll dies künftig der »ESD-Fingerhut« von BJZ (Halle 7, Stand 507).
Um Ausschuss zu entsorgen, werden in der Elektronikfertigung meist herkömmliche Abfallbehälter aus Kunststoff verwendet – ohne jedoch das Gefahrenpotential der elektrostatischen Aufladung zu beachten, das von der großen Kunststofffläche ausgehen kann

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GÖPEL electronic GmbH, GE Sensing & Inspection Technologies GmbH, FEINMETALL GmbH, Prüftechnik Schneider & Koch Ingenieurgesellschaft mbH, Datalogic Automation S.r.l. Niederlassung Central Europe, Seica Deutschland, JTAG Technologies B.V., Pickering Interfaces GmbH, Ingun Prüfmittelbau GmbH , BJZ Industriedienst und Vertrieb