Röntgen- und Lotpasteninspektion auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Premiere für die neue Version der 2D-Röntgeninspektionssoftware »phoenix x|act« von GE Inspection Technologies (Halle 7, Stand 400). Zu den verbesserten Funktionen zählen beispielsweise Module für die intuitive BGA-Lötstelleninspektion und für die automatische Voiding Calculation von Die-Attach-Klebungen in ICs oder in Flächenlötungen – selbst wenn diese unregelmäßige Konturen haben. Darüber hinaus bietet GE die x|act-Inspektionssoftware nun optional mit seiner »Flash! Filters«-Technologie an, die für eine deutliche Bildverbesserung direkt während der Live-Prüfung sorgt. Bei dieser Filtertechnologie wird die in jedem Röntgenbild vorhandene Grauwertedynamik so für das menschliche Auge optimiert, dass auch ungeübte Bediener Fehler schneller und zuverlässiger identifizieren können.