Elektrischer Baugruppentest auf der SMT Hybrid Packaging 2014

14. April 2014, 8 Bilder
© Seica
Für eine schnelle, präzise und wiederholbare Kontaktierung des Prüflings auf beiden Seiten gleichzeitig sorgt die vertikale Architektur des Flying-Probe-Testsystems »Pilot V8 4D« von Seica (Halle 7, Stand 151). Das System ist mit acht elektrischen Flying Test Probes ausgestattet (vier auf jeder Seite), mit zwei Openfix Probes (eine auf jeder Seite) und zwei High-Resolution-Farbkameras (eine auf jeder Seite) sowie mit zwei Power Probes (eine auf jeder Seite). Letztere ermöglichen es, den Prüfling ohne zusätzliche Kabel mit Spannung zu versorgen und sehr einfach Funktionstests zu implementieren. Ein an der rechten Seite angedocktes automatisches Handling-System mit bis zu sieben Standard-Magazinen erlaubt eine so genannte »Geisterschicht« und erhöht damit den Nutzungsgrad des Testsystems ganz erheblich.