Neues aus der Mess- und Prüftechnik

Sinterpasteninspektion in 3D

Göpel Electronic hat seine Multi-Line-Plattform um ein 3D-Inspektionssystem für Sinterpaste ergänzt. Das System ist für die Inline-Prüfung in der Fertigung von Leistungselektronik ausgelegt und ermöglicht eine automatisierte Kontrolle von Form, Fläche, Höhe und Volumen der aufgetragenen Paste.

Das Multi Line SPI nutzt einen telezentrischen 3D-Messkopf mit zwei digitalen Streifenprojektoren, um Sinter- und Lotpasten schattenfrei zu erfassen. Die Systemauflösung liegt bei 15 µm pro Pixel, mit einer Höhenmessgenauigkeit von 1 µm und einer Höhenauflösung von 0,2 µm. Damit lassen sich auch feine Strukturen und kritische Abweichungen zuverlässig erkennen.

Das Prüfprogramm lässt sich mit CAD-Daten oder einem Referenz-Layout innerhalb weniger Minuten erstellen. Die Bedienung, Datenverarbeitung und statistische Auswertung erfolgen über die gleiche Softwareumgebung wie bei den übrigen Systemen der Multi Line-Serie. Das reduziert den Einarbeitungsaufwand und vereinfacht die flexible Nutzung des Systems in der Produktion.