Messeführer Embedded goes Medical #ew23

++ Halle 1, Stand 320 ++

Seco - Computer-on-Modul für MedTech

Mit Finlay, einem SMARC-Rel.-2.1-konformen Computer-on-Module (COM), präsentiert Seco in Halle 1 auf Stand 320 eine neue Embedded-Lösung, basierend auf Intel-Atom-Prozessoren der x7000E-Serie, Intel-Core-i3-Prozessoren und Intel-Prozessoren der N-Serie. Finlay wurde speziell für die Medienverarbeitung entwickelt und soll den Stromverbrauch und den Platzbedarf von video- und bildintensiven Edge-Anwendungen in medizinischen Bildgebungs- und Telecare-Geräten drastisch reduzieren. Mit zwei bis acht CPU-Kernen und TDP-Optionen (Thermal Design Power) zwischen 6 W und 15 W unterstützt Finlay bis zu 16 GB LPDDR5-4800-Speicher, der zudem mit IBECC (In-Band Error Correction Code) für erhöhte Zuverlässigkeit ohne zusätzlichen Speicherchip ausgestattet ist. Es kann gleichzeitig bis zu drei 4K-Displays über 2x DP++-Multimode-Schnittstellen ansteuern. Dies erfolgt über eine eDP- oder LVDS-Schnittstelle. Außerdem können bis zu zwei gleichzeitige Streams über MIPI-CSI-2-Schnittstellen verwaltet
werden. Seco zeigt als weiteres Highlight sein neues Callisto-Modul. Dieses COM-Express-Rel.-3.1-Type-6-Modul basiert auf den neuen Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation.