Markt & Technik

»CIRRENT INI« ist ein SaaS-basiertes Angebot Infineon
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Neue »CIRRENT«-Generation

Digitalisierung von der Cloud in die Edge

Mit der nächsten Generation des Cloud-Saas-Angebots »CIRRENT INI« will Infineon die Produktentwicklung mithilfe intelligenter Daten optimieren.

SmartFactory
© SmartFactory

Innovationstag der SmartFactory

Die vierte Revolution in der Produktion

Mit Production Level 4 entwickelt SmartFactory-KL eine flexible Fertigungsumgebung, die...

Rohm Semiconductors
© Rohm Semiconductors

Design-in-Unterstützung für SiC-MOSFETs

Entwicklungskit für Totem-Pole-PFC-Anwendungen

Rohms SiC-MOSFETs der 4. Generation bieten bis zu 50 Prozent geringere Schaltverluste...

Monolithic Power Systems
© Monolithic Power Systems

Vergleich verschiedener PFC-Topologien

Bringt Totem Pole wirklich was?

Durch die Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN lässt sich nun auch die...

Minimax setzt auf die Flying Prober von Spea
© Spea

Minimax setzt auf Flying Prober von Spea

Baugruppen(re)design und Teststrategie im Einklang

Mit dem Wechsel von traditionellen Nadelbetttestern zu Flying Probern von Spea hat der...

STMicroelectronics
© STMicroelectronics

Mittlerer und unterer Leistungsbereich

Bessere QR/FF-Sperrwandler sind machbar

LED-Treiber, Ladegeräte und andere Anwendungen auf Basis von Sperrwandlern brauchen...

Würth Elektronik eiSos
© Würth Elektronik eiSos

DC/DC-Wandler im MicroModul-Format

Kompakt und leistungsfähig

Enger Raum setzt kompakte DC/DC-Wandler mit sehr gutem thermischem Verhalten voraus....

Power Integrations
© Power Integrations

Hochintegrierte Motorantriebs-ICs

Mit integrierter Systemfehlerdiagnose

Power Integrations bringt mit der BridgeSwitch-Produktlinie Motorantriebs-ICs auf den...

LHL-Forum
© Componeers GmbH

Weitere Milliarden für SiC-Fertigungen

Hoffen auf ein Soft Landing

Seit Mitte des Jahres schwächt sich das Wachstum des deutschen...

Microchip Technology
© Microchip Technology

SiC-MOSFETs mit 1700 V Sperrspannung

Keine Kompromisse mehr nötig

Bei leistungselektronischen Anwendungen mit hohen Spannungen müssen Entwickler eine...