Markt & Technik

Podcast Hose&Spörrle: Mensch. Maschine. Morgen.
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HOSE&SPÖRRLE: Mensch. Maschine. Morgen.

Folge 42: Mere Exposure Effekt – „Warum wir mögen, was wir kennen“

Im Podcast „Mensch. Maschine. Morgen“ diskutieren Matthäus Hose und Prof. Dr. Matthias Spörrle, wie KI und Technologie unsere Zukunft prägen. Jetzt reinhören und entdecken, was morgen möglich wird!

Skizze: Drone-MonSta Box im Einsatz bei einer Feuerwehr
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Drohnensicherheit

Sicherheitsbox erkennt Störungen an Drohnen-Ports

Für die Absicherung von Drohnen-Ports hat Hensec die „Drone-MonSta Box“ entwickelt. Sie...

Adobe Schmuckbild Handshake
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Messtechnik für Verteidigungsindustrie

imc tritt dem Branchenverband BDSV bei

Der Berliner Messsystem-Hersteller imc Test & Measurement ist dem Bundesverband der...

Night of Electronics 2026
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High-Tech im Smoking

So glanzvoll war die Night of Electronics

Am 7. Mai zeigte die Elektronikbranche im Deutschen Jagd- und Fischereimuseum in der...

Bild 1: Optischer Spektrumanalysator Ceyear 6362D
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Funktionsprinzip und Einsatzgebiete

Optische Spektrumanalysatoren kompakt erklärt

Steigende Datenraten und komplexe Lichtquellen erfordern präzise Messverfahren....

Allein 100 Mio. Dollar investiert ABB in eine neue Produktionsstätte im italienischen Dalmine
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200 Mio. Dollar für neue Kapazitäten

ABB treib Transformation der Stromnetze voran

ABB wird in den nächsten drei Jahren rund 200 Mio. Dollar europaweit in seine Fertigung...

Power Talk »Stromversorgung« Teil 1: Herausforderungen in der Lieferkette
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Video: Power Talk Stromversorgung Teil 1

Herausforderungen in der Lieferkette

Engelbert Hopf, Markt&Technik, sprach Ende März mit Karsten Bier, Recom Gruppe,...

Foto von Luc Van den hove
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Luc Van den hove

Vom Forscher zum CEO vom imec

Luc Van den hove prägte das imec über mehr als 40 Jahre, zuletzt als CEO und in Zukunft...

Stromversorgung
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Online-Themenwoche: Stromversorgung

Eigentlich ist die Power-Branche optimistisch

In dieser Woche informieren wir Sie vom 11. bis 15. Mai in unserer Online-Themenwoche...

Der Aufbau der CoWoS-Chips von TSMC, die mit Hilfe von Advanced-Packaging-Prozessen gefertigt werden.
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KI-Chip-Boom

TSMC baut neun neue Fabs weltweit

TSMC wird in diesem Jahr weltweit neun neue Fabs bauen, darunter Fabs für die...