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CDMA-Smart-Phone

Droid Incredible: Was steckt drin?

2. August 2010, 10:09 Uhr | Jens Würtenberg

HTC (High Tech Computer Corporation) hat für den amerikanischen Markt das 3G-Smart-Phone "Droid Incredible" entwickelt, das von dem Netzbetreiber Verizon Wireless exklusiv angeboten wird. Die Marktforscher von iSuppli wollten genau wissen, was drin ist, und haben das Handy aufgeschraubt. Hier ist die Liste.

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Besondere Kennzeichen des Droid Incredible: Android-Betriebssystem 2.1, AMOLED-Display mit 480 x 800 Pixel und Touch Screen, 8-Megapixel-Kamera mit zwei Blitz-LEDs und ein microSD-Port. Für die Touch-Steuerung wird die HTC-eigene Nutzerschnittstelle verwendet, der "Cursor" wird über ein optisches "Track Pad" gesteuert.

HTC hat sich darauf spezialisiert, Handys nach den Vorgaben von Mobilfunk-Netzbetreibern zu entwickeln. Verizon will mit der auf das eigene 3G-Mobilfunk-Netzwerk auf CDMA-Basis optimierten Version Anteile am Smart-Phone-Markt gewinnen.

Hersteller/Baugruppe	Bezeichnung	Funktion	Preis (in Dollar)
Baseband / Appl.-Prozessor
Qualcomm	QSD8650	Basisband-Prozessor für Dual-Mode HSPA, CDMA; 1xEVDO Rev. A; 1-GHz-CPU, 600-MHz-DSP, WiFi, Bluetooth, GPS, 3D-Graphik, mobiler TV-Empfang	31,40

Display und Touch Screen
Samsung Mobile Display (nur Display)	AMS369FG07-0	3,7-Zoll-AMOLED-Display mit "Touch Screen"-Auflage (kapazitiver Multi Touch) und Atmel Controller	31,20

Speicherbausteine			29,80
Samsung Semiconductor (Multisourced)	KA1000015M-AJTT	Speicherbaustein (MCP) mit 4 Gbyte NAND und 4 Gbyte Mobile-DDR
Hynix (Multisource)	H26M44001CAR	e-NAND-Speicher mit 8 Gbyte

Mechanik		Leiterplatte, Gehäuse etc.	16,25
Kamera		8 Megapixel, Autofokus	15,70

Bluetooth/WLAN
Broadcom	BCM4329EKUBG	Ein-Chip-Transceiver WLAN IEEE802.11a/b/g/n, Bluetooth V2.1+EDR und FM Radio	8,45

Power Management			7,25
Qualcomm	PM7540	Power-Management-IC mit integrierter USB-Schnittstelle
Texas Instruments	TPS65023RSB	Power-Management und Schaltkreis für Li-Ionen-Ladung

User Interface			5,55
Atmel	mXT224	Touch-Screen-Controller, 12 bit, 10 Berührungen, kapazitives Prinzip
AKM Semiconductor	AK8973B	3-achsiger elektronischer Kompass mit integrierten A/D- und D/A-Wandlern. Temperatur-Sensor
Bosch Sensortec	BMA150	3-achsiger Beschleunigungs-Sensor, über I²C bzw. SPI schaltbarer Messbereich

HF-Transceiver			5,00
Qualcomm	RTR6500	Single-Chip-HF-Sender/Empfängerer für CDMA2000 1xEV-DO (Evolution Data Optimized), Bänder: 800/1800/1900/2100 MHz, Prozess: 0,18-µm-HF-CMOS, integrierter GPS Empfänger mit Diversity-Empfang

Verpackung			5,00
Akku		Lithium-Ionen-Akku; 3,7 V; 1300 mAh	4,60

Leistungverstärker			2,60
Avago & TriQuint		2 PAM-Module (Power Amplifier Module mit Duplexer und Filter)

		Materialkosten (BOM)	163,35
		Aufwand für Fertigung (geschätzt)	8,90

		Gesamtkosten	172,25