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XDR-RAM verbessert Durchsatz im Vergleich zu DDR

31. Januar 2008, 12:56 Uhr |

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Intel prüft XDR-Speichertechnik von Rambus

Intel will die Einsatzmöglichkeiten der XDR-DRAM-Technik von Rambus in kommenden Produkten prüfen. Dies haben die beiden Unternehmen in einer Absichtserklärung (MoU – Memorandum of Understanding) festgehalten. Nach dem in der Branche als Marketing-Desaster bewerteten Versuch von Intel, „Direct Rambus“-DRAM (RDRAM) um die Jahrtausendwende herum als Nachfolger des erfolgreichen SDR-SDRAM für PC-Hauptspeicher zu etablieren, hatte Intel die Firma Rambus kaum noch öffentlich erwähnt. Tatsächlich kommt aber Rambus-Technik auch in Intel-Produkten zum Einsatz, etwa im Scaleable Node Controller des Chipsatzes E8870 für Itanium-Prozessoren. Außerdem beliefert Rambus viele Industriepartner mit Know-how und geistigem Eigentum (so genannten IP-Cores) für PCI-Express-Chips. Intel betont, dass bisher keine konkreten Produkte mit XDR-Speicher geplant seien, es gehe lediglich um eine Bewertung möglicher Einsatzfelder in zukünftigen Produkten.

XDR-Speicher kommt derzeit in dem Multi-Core-Prozessor Cell Broadband Engine in Produkten von Sony (Playstation 3) und IBM (Cell Blades) sowie in Kombination mit DMD-Controllern von Texas Instruments für die Beamer zum Einsatz. Ein XDR2-Kanal kommt mit 8 oder 16 Datensignalleitungen aus und überträgt mindestens 16 Gbyte/s – also etwa genauso viel wie zwei Kanäle mit PC2-8500-DIMMs aus DDR2-1066-Chips.

Über mögliche Einsatzziele von XDR2-DRAM bei Intel lässt sich nur spekulieren. Für Server dürfte sich XDR weniger gut eignen, denn hier geht es eher um möglichst hohe Kapazität als um höchsten Durchsatz – es kommen hier in der Regel viele einzelne Chips zum Einsatz, die man auch parallel ansteuern kann. Attraktiv könnte XDR-Speicher hingegen für Multi-Core-Prozessoren wie Polaris oder Larrabee sowie für spezielle Coprozessoren sein, die nicht so sehr viel Speicherkapazität, aber möglichst hohe Datentransferraten ausnutzen könnten. Auch für hochintegrierte Kombi-Chips, die x86-Kerne, Grafikprozessor und Speicher-Controller auf einem Die oder Multichip-Modul vereinen, würde sich XDR durchaus eignen – genau so etwas plant Intel mit Moorestown im Jahr 2009 (ebenso wie übrigens Rambus-Lizenzinhaber AMD mit Fusion). 2000 war allerdings das Intel-Projekt Timna gescheitert, das die Kombination eines Grafik- und eines Hauptprozessors für Notebooks vorsah und mit RDRAM arbeiten sollte. Der damalige Projektleiter Mooly Eden war dann für die Entwicklung des Banias und des Yonah-Doppelkerns verantwortlich, also im Grunde für die Idee der Core-Mikroarchitektur, und ist heute Chef der Intel-Mobilsparte. Eden betont, dass er aus den Fehlern bei Timna viel gelernt habe.

Der deutsche Speicherchiphersteller Qimonda hat mit Rambus einen Lizenzvertrag zur Fertigung von XDR-Speicherchips geschlossen. Rambus empfiehlt XDR-Speicher und den Nachfolger XDR2 beispielsweise auch für Grafikkarten; in den 90er Jahren hatte Cirrus Logic einige Grafikchips mit Rambus-Speicher-Interface gebaut (GD5465 „Laguna“, GD5462). Die Lizenzvereinbarung zwischen Qimonda und Rambus ist auch deshalb interessant, weil sich die ehemalige Qimonda-Mutter Infineon mit Rambus zwischen 2000 und 2005 einen zähen juristischen Kampf um Rambus-Patente auf SDRund DDR-SDRAM geliefert hatte. Infineon gehörte 1999 zu den Chipherstellern, die RDRAM-Chips für die Intel-Chipsätze produzierten. Lizenzen für XDR-Speicher haben auch Samsung und Elpida erworben. fr