8 Kandidaten zur Wahl zum "Innovator des Jahres" in der Rubrik Chip-Fertigung.

Prozess 7FF+: Bei diesem Fertigungsprozess werden erste Schichten in Extrem-Ultra-Violett (EUV) belichtet, was die Masken zwar erst einmal teurer gestaltet, im Anschluss aber Produktionskosten spart. Der Wechsel ausgehend von 7 nm mit komplett klassischer Lithographie soll ein Flächenersparnis von rund 20 Prozent und eine Effizienzsteigerung von etwa zehn Prozent bringen. Um die schrumpfenden Abstände zu erreichen, werden Siliziumchips bislang bis zu vier Mal belichtet.