6 Kandidaten zur Wahl zum »Innovator des Jahres« in der Rubrik Analog- und Powermanagement-ICs
6. Mai 2019, 6 Bilder
SMD-Gehäuselösung mit Oberseitenkühlung für Hochleistungsanwendungen: Das Double DPAK (DDAPK) ist laut Hersteller das erste SMD-Gehäuse mit Oberflächenkühlung speziell für Hochleistungsanwendungen, z. B. Server. Dieses Gehäuse vereint schnelles Schalten und hohe Effizienz bei reduzierter Größe. Durch die thermische Entkopplung von Leiterplatte und Halbleiter steigen Leistungsdichte und/oder Systemlebensdauer.